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公开(公告)号：CN112051214B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010800382.1
申请日：2020-08-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种适配光学显微镜观察PCB板的移板器，包括基座，所述基座上设有横向运动装置、架线伸缩装置和操作箱，所述横向运动装置上设有纵向运动装置，所述纵向运动装置上设有用于放置PCB板的盛放组件；所述操作箱位于基座的一侧，所述操作箱内设有控制板；所述架线伸缩装置包括架线条和架线伸缩组件，所述架线伸缩组件位于所述操作箱内，所述架线条的一端与纵向运动装置连接，另一端伸入操作箱内与架线伸缩组件连接。本发明适配光学显微镜观察PCB板的移板器具有结构简单、体积小、便于放置，以及可电动进行微调精确移板等优点。
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公开(公告)号：CN111954382B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202010930939.3
申请日：2020-09-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，所述方法为在线路板走板至成型工序后，分别使用普通锣机和光学锣机进行第一次成型锣板和第二次成型锣板，所述第一次成型锣板为使用普通锣机对整板进行粗锣至SET大小，所述第二次成型锣板为用光学锣机精锣出需要的尺寸的控制方法。本发明线路板PAD、孔到边尺寸控制方法使用两次成型的方式生产，可达到PAD到边尺寸公差+/‑0.05mm，孔到边尺寸公差+/‑0.075mm，满足客户尺寸公差要求，保证生产品质。
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公开(公告)号：CN111601465A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010347166.6
申请日：2020-04-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种白油板成型叠板方法，一种白油板成型叠板方法，所述方法为通过在任一白油板的底面和顶面分别先叠放一层白纸，叠放后的白油板和白纸构成白油板组件，再在白油板组件的底部和底部分别叠放底板和盖板进行白油板成型的叠板方法。具体步骤包括：S1，白油板组件的制作：选取n块白油板和（n+1）张与白油板大小相配合的白纸，在每相邻两张白纸间叠放一白油板，依次叠放形成白油板组件，其中n为大于等于1的自然数；S2，将S1步骤制得的白油板组件叠放在底层的底板或垫板上；S3，在白油板组件上叠放一顶层盖板。本发明白油板成型叠板方法可有批量作业，有效提升作业效率，而且可有效提升产品品质良率，提升客户满意度。
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公开(公告)号：CN112083699A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010947957.2
申请日：2020-09-10
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明提供一种实时监控PCB制品进度的系统及方法，通过设置统一的数据管理平台进行获取实时ERP生产数据，并通过监控模块进行各个生产步骤管控，从而及时发现异常情况，为了进一步提高智能化生产的管控，本发明还设置了至少2台显示屏用于关联所述数据管理平台，从而通过滚动式呈现每一PCB在制品的生产动态及其对应数据，或异常情况，有效提高了企业生产的全生命周期的灵活管控，还可以实现在线监控，责任到人，进一步提高PCB生产的质量和效率。
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公开(公告)号：CN111642072A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010433534.9
申请日：2020-05-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种改善油墨入孔的制作方法，先对双面开窗小孔进行密集区域和稀疏区域分类，对孔间距为0.20mm～0.35mm的双面开窗小孔区域定义为密集区域，孔间距为0.35mm以上的双面开窗小孔区域定义为稀疏区域，再分别对密集区域和稀疏区域进行设计资料优化。本发明改善油墨入孔的制作方法在常规制作基础上对开窗小孔进行密集区域和稀疏区域进行分类，并分别进行设计资料优化，其对常规生产设备和制程参数无影响，有效节约成本，同时提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112040665B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202010778844.4
申请日：2020-08-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：S1：前处理，对PCB板进行前处理；S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；S6：曝光和显影；S7：文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题，降低成本，确保PCB板品质。
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公开(公告)号：CN111954382A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010930939.3
申请日：2020-09-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，所述方法为在线路板走板至成型工序后，分别使用普通锣机和光学锣机进行第一次成型锣板和第二次成型锣板，所述第一次成型锣板为使用普通锣机对整板进行粗锣至SET大小，所述第二次成型锣板为用光学锣机精锣出需要的尺寸的控制方法。本发明线路板PAD、孔到边尺寸控制方法使用两次成型的方式生产，可达到PAD到边尺寸公差+/-0.05mm，孔到边尺寸公差+/-0.075mm，满足客户尺寸公差要求，保证生产品质。
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公开(公告)号：CN111372379A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010254055.0
申请日：2020-04-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A；S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；S5：钻孔，盖孔电镀：根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔，对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径-电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，所述电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔。本发明能够提高成型的PTH孔孔径精度，提高产品的品质，减少因孔径公差大造成的产品报废。
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公开(公告)号：CN112040652B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202010857100.1
申请日：2020-08-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：对PCB板上的多个PTH孔进行成型；S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣；S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣；S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣。本发明能够减少毛刺的产生，同时锣除多余的毛刺，实现PTH半孔成型的同时锣除毛刺，不需要增加额外的工序来去除毛刺，提高了生产效率，降低了生产成本，确保产品的质量，本方法适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN111885834B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010767304.6
申请日：2020-08-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种层间精准对位的5G高频板的制作方法，包括如下步骤，S1：按常规制作方式进行前工序制作；S2：将经内检AOI的板依次叠放入压机，将多张内层板压合在一起，得到多层板；S3：将压合得到的多层板先进行铣靶处理，然后再将板进入裁磨线，裁掉多余的边料，并打磨板边和圆板四角；S4：将经裁磨后的板经过钻孔设备，在板面上钻出通孔；S5：将经过钻孔后的PCB整板沉铜，再浸泡镀铜药水，将孔内镀上一层金属铜；S6：将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀，在板面上镀上一层铜厚；S7：按常规制作方式进行后工序制作。本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法具有精度高、良率高及层偏不受影响等优点。
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