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公开(公告)号：CN111893532A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010722775.5
申请日：2020-07-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板凸台的电镀方法，依次包括以下步骤：上板、前期处理、对电路板上的凸台电镀铜、二级水洗(三)、酸洗(二)、对凸台电镀锡、二级水洗(四)和下板，电镀铜采用子母整流电机进行电镀，所述子母整流电机的额定电流为600A/50A。本发明提高了凸台电镀的效率和品质，凸台的电镀效果好；子母整流电机较常规电机的输出电流更稳定，电镀铜不需要分别多次进行，减少了流程，提高了效率、降低了成本，前处理增强了凸台与铜层的结合力，提高了凸台电镀的效果。
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公开(公告)号：CN111465198A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010455363.X
申请日：2020-05-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。
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公开(公告)号：CN111885834B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010767304.6
申请日：2020-08-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种层间精准对位的5G高频板的制作方法，包括如下步骤，S1：按常规制作方式进行前工序制作；S2：将经内检AOI的板依次叠放入压机，将多张内层板压合在一起，得到多层板；S3：将压合得到的多层板先进行铣靶处理，然后再将板进入裁磨线，裁掉多余的边料，并打磨板边和圆板四角；S4：将经裁磨后的板经过钻孔设备，在板面上钻出通孔；S5：将经过钻孔后的PCB整板沉铜，再浸泡镀铜药水，将孔内镀上一层金属铜；S6：将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀，在板面上镀上一层铜厚；S7：按常规制作方式进行后工序制作。本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法具有精度高、良率高及层偏不受影响等优点。
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公开(公告)号：CN111465198B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010455363.X
申请日：2020-05-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。
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公开(公告)号：CN111885834A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010767304.6
申请日：2020-08-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种层间精准对位的5G高频板的制作方法，包括如下步骤，S1：按常规制作方式进行前工序制作；S2：将经内检AOI的板依次叠放入压机，将多张内层板压合在一起，得到多层板；S3：将压合得到的多层板先进行铣靶处理，然后再将板进入裁磨线，裁掉多余的边料，并打磨板边和圆板四角；S4：将经裁磨后的板经过钻孔设备，在板面上钻出通孔；S5：将经过钻孔后的PCB整板沉铜，再浸泡镀铜药水，将孔内镀上一层金属铜；S6：将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀，在板面上镀上一层铜厚；S7：按常规制作方式进行后工序制作。本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法具有精度高、良率高及层偏不受影响等优点。
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