公开(公告)号：CN111465198A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN202010455363.X

申请日：2020-05-26

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  王辉 ,  李成军 ,  冯强 ,  王雪娇 ,  罗练军

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。

公开(公告)号：CN111465198B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN202010455363.X

申请日：2020-05-26

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  王辉 ,  李成军 ,  冯强 ,  王雪娇 ,  罗练军

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。

公开(公告)号：CN118870682A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410981674.8

申请日：2024-07-22

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  黄海清 ,  张祖涛 ,  王辉 ,  王雪娇

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及一种无残桩的过孔制作方法及PCB，其中无残桩的过孔制作方法包括步骤：将若干第一层状电路压合为连通层；在连通层上钻出连通孔；对连通孔进行沉铜电镀；将若干第二层状电路压合为不连通层；对不连通层的第一表面进行锣板，在第一表面对应连通孔的位置形成锣槽；将连通层与不连通层压合形成线路板，压合时，第一表面朝向连通层；对线路板进行沉铜电镀；对不连通层背离所述连通层的第二表面进行锣板，将第二表面与锣槽相对的位置锣穿形成锣孔，所述锣孔与连通孔配合形成贯穿线路板的阶梯孔。本发明能够实现无残桩的部分金属化通孔，从而满足对PCB的Stub要求，降低PCB在信号传输过程中的尖端效应，同时可以改善品质、提升生产良率。