公开(公告)号：CN119031609A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202410983645.5

申请日：2024-07-22

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  朱雪晴 ,  李清春 ,  黄海清 ,  杨磊 ,  王辉

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PIN钉结构、PIN钉结构制作方法及薄板阻焊绝缘层丝印方法，本发明的PIN钉结构包括第一基板、第二基板和PIN钉，通过第一基板、第二基板对PIN钉进行固定，且PIN钉的第二钉体上端凸出在第一基板的第一表面。可以将PCB板设置在PIN钉结构上进行防焊丝印，可以避免在PIN钉作用下刮刀经过施压导致PCB基板位置破裂，提高产品的良品率；同时，通过本申请的PIN钉结构可以使PCB板可以实现双面印刷且只需一次烘烤，从而完成防焊丝印工序，丝印效率提升40%以上。

公开(公告)号：CN112055481A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010800808.3

申请日：2020-08-11

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  王辉 ,  杨磊 ,  何发庭 ,  沈水红 ,  刘晓丽

IPC: H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法具有工艺流程少，效率高及生产成本低等优点。