-
公开(公告)号：CN112188757A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910588486.8
申请日：2019-07-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种局部凸焊盘的线路板制作方法，包括以下步骤：（1）前流程处理；（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；（4）外层图形二制作；（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；（7）AOI、防焊；（8）后流程处理，最后包装。本发明通过普通贴膜机进行压膜，降低了制作成本，先压膜后制作凸焊盘，避免膜出现悬浮、脱离或者破裂的情况，确保产品的性能和质量。
-
公开(公告)号：CN112188732A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910594245.4
申请日：2019-07-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种医疗仪器检测板的制作方法，包括以下步骤：（1）开料；（2）内层图形、内层蚀刻和内检；（3）多层基板进行压合成整板，压合后进行钻孔，然后进行沉铜或板电；（4）线路图形（一）、蚀刻（一），蚀刻将焊盘间距蚀刻出来,所述的焊盘间距为相邻焊盘之间的防焊区域；（5）树脂塞孔，所述的树脂塞孔依次包括以下步骤：铝片塞孔、预烤、丝印网版印树脂、拷板和树脂研磨；（6）线路图形（二）、蚀刻（二）；（7）AOI(二)，防焊、字符和表面处理；（8）成型、测试、FQC和包装。本发明在相邻焊盘之间的焊盘间距丝印树脂油墨，能够避免防焊区域的防焊层脱落，提高产品可靠性。
-
公开(公告)号：CN110225670B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910477323.2
申请日：2019-06-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本发明选化PCB板的制作方法通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求等优点。
-
公开(公告)号：CN110691467A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910880628.8
申请日：2019-09-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种磁吸附挂Pin式薄板水平引导板的制作方法。包括对控深锣基板的开料、锣槽和外层线路；对引导板基板的压合、钻靶和钻孔以及对引导板的成型加工。本发明通过层压的方式在引导板基板内埋嵌铁片，并通过成型盲锣方式在铁片位置上方加工磁铁卡槽，同时利用阶梯垂直面和Pin脚对待加工的薄板进行定位，将薄板放置于磁铁和铁片之间，利用磁铁和铁片之间的引力将薄板夹紧，可有效防止薄板水平引导过程中发生翘曲。并且可以循环利用，操作简单，只需要将薄板和磁铁放到其对应的位置即可，可实现在不产生耗材成本低的前提下提高生产效率的效果。
-
公开(公告)号：CN110691467B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910880628.8
申请日：2019-09-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种磁吸附挂Pin式薄板水平引导板的制作方法。包括对控深锣基板的开料、锣槽和外层线路；对引导板基板的压合、钻靶和钻孔以及对引导板的成型加工。本发明通过层压的方式在引导板基板内埋嵌铁片，并通过成型盲锣方式在铁片位置上方加工磁铁卡槽，同时利用阶梯垂直面和Pin脚对待加工的薄板进行定位，将薄板放置于磁铁和铁片之间，利用磁铁和铁片之间的引力将薄板夹紧，可有效防止薄板水平引导过程中发生翘曲。并且可以循环利用，操作简单，只需要将薄板和磁铁放到其对应的位置即可，可实现在不产生耗材成本低的前提下提高生产效率的效果。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110545616A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910790514.4
申请日：2019-08-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种便于监测层偏的PCB板及其制作方法，其中便于监测层偏的PCB板包括PCB板，PCB板上设置有至少一个对位模块，对位模块包括第一标靶以及第二标靶，其中第一标靶涨缩补偿系数为1：1，第二标靶的涨缩补偿系数与PCB板涨缩补偿系数对应。本发明的对位模块包括第一标靶以及第二标靶，其中第一标靶涨缩补偿系数为1：1，第一标靶不随PCB板的涨缩补偿系数变化而变化，用于压合前层偏检查，第二标靶随PCB板的涨缩补偿系数与PCB板涨缩补偿系数对应，第二标靶随涨缩补偿系数变化而相应变化，用于检测压合后的层偏检查，作业人员在生产过程中可快速、准确的判断PCB板在压合前以及压合后的层偏情况，提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN110809367B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910981393.1
申请日：2019-10-16
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，所述生产工艺为采用线路板行业蚀刻的方法，通过化学蚀刻液咬蚀金属基体形成斜面的一种生产工艺。本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺将线路板蚀刻方法应用于金属基斜边加工，其可取代传统机械方式采有用高精度数控机床斜边机对金属基斜边的加工，一方面减少了高昂设备的投入，大大减少了生产成本；另一方面，化学蚀刻法可同时加工金属基体的正反两面，而且也可以将多个金属基体拼接在一起，同时加工多个金属基体的正反两面，大大提升了生产效率。
-
公开(公告)号：CN110493962B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201910789270.8
申请日：2019-08-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺具有工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求等优点。
-
公开(公告)号：CN110557885A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910745078.9
申请日：2019-08-13
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺，包括对铜基芯板的开料、钻孔、树脂塞孔、上下凸台的控深蚀刻和蚀刻上下凸台后的树脂控深锣处理；对覆铜板的开料、内层铜箔蚀刻以及锣内槽处理；对绝缘层的开料和锣内槽处理；并在压机的工作台面上自下而上依次叠放入覆铜板、绝缘层、铜基芯板、绝缘层和覆铜板后进行压合操作，形成双面夹芯热电分离铜基板。本发明双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺打破传统的双面散热采用多块线路板拼接或焊接的方式，可以根据产品需求设计PCB线路板，实现双面夹芯热电分离铜基板，可以同时起到导通与散热的作用，满足产品双面贴片的需要。
-
公开(公告)号：CN110225670A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910477323.2
申请日：2019-06-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本发明选化PCB板的制作方法通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求等优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.024 seconds)
