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公开(公告)号：CN111465198B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010455363.X
申请日：2020-05-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。
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公开(公告)号：CN116017859A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310089929.5
申请日：2023-02-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，在PCB板上蚀刻形成直角线路前进行补偿，对于直角线路的外角和/或直角线路的内角进行补偿，对于直角线路的外角进行补偿，包括：确定直角线路的铜厚，根据直角线路的铜厚划分不同的铜厚区域，每个铜厚区域对应一个圆的半径值；以外角的顶点作为圆心，根据对应圆的半径值进行作圆，去除直角线路内角处的区域，剩余的扇形区域作为外角补偿区域，外角补偿区域上设有铜层。本发明对不同铜厚区域对应进行不同的补偿，不仅线路的线宽、线距满足要求，而且能确保直角线路制作的精度，避免直角处变成拱形或弧形的情况，从而避免信号损失太大的问题。
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公开(公告)号：CN112033294A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010826545.3
申请日：2020-08-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G01B11/14
Abstract: 本发明公开了一种识别PP片是否叠放正确的方法，包括以下步骤:S1：开料；S2：钻孔；S3：确定叠放顺序并进行叠放，准备待叠放的多块PCB板，确定PCB板和PP片的叠放顺序，所述PP片一侧边缘设有凸起部，将多块PP片和多块PCB板按照一定顺序叠放在一起，形成多层叠板，所述凸起部设置在多层叠板的同一侧并延伸出多层叠板，多个凸起部的位置按照叠放顺序依次错开设置，相邻凸起部之间的距离相等；S4：热熔和铆合；S5：检查：检查凸起部是否存在重叠或空缺的情况，若有则可判断PP片叠放错误，若无则可判断PP片叠放正确。本发明能够直观识别出PP片是否缺少或重复放置的情况，识别快速，提高了效率，便于管理，同时降低了操作难度和检查成本，确保PCB板的质量。
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公开(公告)号：CN108770182B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810343564.3
申请日：2018-04-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种双阶梯移动天线PCB，包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠，分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形成阶梯结构，本发明还提供一种双阶梯移动天线PCB的制作方法，包括L3层基板开料→L3线路制作→AOI→化金/镀金→贴高温胶带→激光割胶→第一次压合→L2/L4线路制作→AOI→L2/L4层化金/镀金→贴高温胶带→激光割胶→第二次压合→钻孔→L1/L5线路制作→AOI→化金/镀金→成型→机械控深锣→激光揭盖。
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公开(公告)号：CN105338735B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201510693313.4
申请日：2015-10-21
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种混合材料印制线路板新型制作方法,包括步骤：材料制备、铝基铜条合成板制作、混合材料板制作、铜面线路制作、剥离处理、成品制作、检验出货。在铝基铜条合成板制作步骤中，利用铜箔与铝基板的压合保护，可有效阻止在混合材料板制作时半固化片因压合流动到成品裸露铝面上，并通过激光成型方式将产品需裸露铝面上方的铜箔、介质层、铜条进行剥离处理，露出铝面，可有效避免对铝基板的机械刮伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105269055A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510686865.2
申请日：2015-10-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: B23C3/34
Abstract: 本发明涉及一种线路板控深铣结构及相应的控深铣方法。所述线路板控深铣结构，包括纵向的控深面与底平面，两平面相接处为斜面。所述线路板控深铣方法，步骤为：（1）选择适合角度的尖角铣刀；（2）依据板厚、控深铣残厚数值计算出应铣板的深度；（3）设定铣床机台Z轴高度，并计算锣板深度；（4）控制铣床机台将尖角铣刀直径中心点对应所需斜面的控深部位进行切割；（5）改用平头铣刀，移动平头铣刀使平头铣刀边缘对应斜面的底角处，进行切割。与现有技术相比，本发明采用两种刀具分步操作，得到具有斜面的控深铣结构，能够大大增加控深面与底面间的应力，改良线路板使用中易分层断裂的问题。
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公开(公告)号：CN105269055B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201510686865.2
申请日：2015-10-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: B23C3/34
Abstract: 本发明涉及一种线路板控深铣结构及相应的控深铣方法。所述线路板控深铣结构，包括纵向的控深面与底平面，两平面相接处为斜面。所述线路板控深铣方法，步骤为：（1）选择适合角度的尖角铣刀；（2）依据板厚、控深铣残厚数值计算出应铣板的深度；（3）设定铣床机台Z轴高度，并计算锣板深度；（4）控制铣床机台将尖角铣刀直径中心点对应所需斜面的控深部位进行切割；（5）改用平头铣刀，移动平头铣刀使平头铣刀边缘对应斜面的底角处，进行切割。与现有技术相比，本发明采用两种刀具分步操作，得到具有斜面的控深铣结构，能够大大增加控深面与底面间的应力，改良线路板使用中易分层断裂的问题。
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公开(公告)号：CN111465198A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010455363.X
申请日：2020-05-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。
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公开(公告)号：CN108770182A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810343564.3
申请日：2018-04-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种双阶梯移动天线PCB，包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠，分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形成阶梯结构，本发明还提供一种双阶梯移动天线PCB的制作方法，包括L3层基板开料→L3线路制作→AOI→化金/镀金→贴高温胶带→激光割胶→第一次压合→L2/L4线路制作→AOI→L2/L4层化金/镀金→贴高温胶带→激光割胶→第二次压合→钻孔→L1/L5线路制作→AOI→化金/镀金→成型→机械控深锣→激光揭盖。
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公开(公告)号：CN105338735A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510693313.4
申请日：2015-10-21
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K1/05 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开一种混合材料印制线路板新型制作方法，包括步骤：材料制备、铝基铜条合成板制作、混合材料板制作、铜面线路制作、剥离处理、成品制作、检验出货。在铝基铜条合成板制作步骤中，利用铜箔与铝基板的压合保护，可有效阻止在混合材料板制作时半固化片因压合流动到成品裸露铝面上，并通过激光成型方式将产品需裸露铝面上方的铜箔、介质层、铜条进行剥离处理，露出铝面，可有效避免对铝基板的机械刮伤。
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