公开(公告)号：CN112055481A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010800808.3

申请日：2020-08-11

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  王辉 ,  杨磊 ,  何发庭 ,  沈水红 ,  刘晓丽

IPC: H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法具有工艺流程少，效率高及生产成本低等优点。

公开(公告)号：CN111893532A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN202010722775.5

申请日：2020-07-24

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 冯强 ,  殷仁友 ,  乔峰 ,  何发庭 ,  吴柳松 ,  漆海波

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开了一种电路板凸台的电镀方法，依次包括以下步骤：上板、前期处理、对电路板上的凸台电镀铜、二级水洗(三)、酸洗(二)、对凸台电镀锡、二级水洗(四)和下板，电镀铜采用子母整流电机进行电镀，所述子母整流电机的额定电流为600A/50A。本发明提高了凸台电镀的效率和品质，凸台的电镀效果好；子母整流电机较常规电机的输出电流更稳定，电镀铜不需要分别多次进行，减少了流程，提高了效率、降低了成本，前处理增强了凸台与铜层的结合力，提高了凸台电镀的效果。