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公开(公告)号：CN114401595B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202210000805.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115038247A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210841806.8
申请日：2022-07-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金手指倒角检测方法，该方法包括以下步骤：成型：将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板；倒角：用倒角设备，为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角；电测：根据倒角位置上的测试点检测线路的开短；外观检测：通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常；包装：将检测质量好的成型板，按设计要求包装入库。本申请提供的上述方案，通过在倒角位置测试点，然后将测试点与电测设备连接起来，当电测设备测试为开路时，则倒角位置已倒角，当电测设备测试为通路时，则为漏倒角，从而可以有效围堵金手指漏倒角工序，避免不良产品板出货到客户端。
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公开(公告)号：CN113840461B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202110916646.4
申请日：2021-08-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种背光板的制作方法，所述方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法，包括步骤，开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；线路图形：将厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V‑CUT线；依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；PP孔制作：对筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；后工序处理。本发明背光板的制作方法具有制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高等优点。
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公开(公告)号：CN114401595A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210000805.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN115003044A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210843366.X
申请日：2022-07-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板的制作方法、PCB板及终端设备，该方法包括以下步骤：开料；内层：按照设计需求制作内层线路；压合：依序将制作好的内层芯板与PP压合在一起，形成压合板；整板蚀刻：蚀刻掉压合板上的表层铜；钻孔：依照设计需求，为蚀刻掉表层铜的压合板打孔；沉铜和闪镀；外层图形、电镀以及线路蚀刻；包装。本申请提供的上述方案，通过整板蚀刻工艺蚀刻掉压合板表层基铜，然后再采用沉铜和闪镀工艺形成孔与压合板层与层导通的电镀板，整体工艺在蚀刻掉压合板表层基铜后再采用沉铜、闪镀工艺来减少铜厚均匀性误差，从而使阻抗的控制精度得到了提升，同时使得外层能做出更细、更精密的线路，以满足5G产品外层线路设计需求。
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公开(公告)号：CN113840461A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110916646.4
申请日：2021-08-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种背光板的全新制作方法，所述方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法，包括步骤，开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；线路图形：将厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V‑CUT线；依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；PP孔制作：对筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；后工序处理。本发明背光板的全新制作方法具有制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高等优点。
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