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公开(公告)号：CN108352367B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201680069318.2
申请日：2016-11-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出了一种用于制造具有电构件（12）的电设备（10）的方法，所述电构件由具有粘合剂外壳（22）的包封外壳（20）至少部分地包封。该方法包括如下步骤：‑提供粘合剂外壳（22）；‑将添加物（28）混合到粘合剂外壳（22）中；‑将具有带添加物（28）的粘合剂外壳（22）的包封外壳（20）涂覆到电构件（12）上；而且‑对包封外壳（20）进行处理，其中通过所述处理，添加物（28）从粘合剂外壳（22）到达包封外壳（20）与电构件（12）之间的接触面（24），而且在该接触面（24）上构造功能层（26）和/或使被包封外壳（20）润湿的接触面（24）增大。
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公开(公告)号：CN102403277B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110269152.8
申请日：2011-09-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L21/98 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。
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公开(公告)号：CN102403277A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110269152.8
申请日：2011-09-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L21/98 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。
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公开(公告)号：CN102269150A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110144112.0
申请日：2011-05-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: F04B43/04
CPC classification number: F04B43/043 , F04B43/046
Abstract: 本发明涉及一种微型泵，泵尤其微型泵（1）包括泵腔（4），该泵腔与入口阀（5）和出口阀（6）进行流体连接，其中所述泵腔（4）至少部分地由隔膜（12）限界，在该隔膜上固定着执行器（13）。
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公开(公告)号：CN102132637A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980133298.0
申请日：2009-07-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/04
CPC classification number: H05K3/041 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0133 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明涉及一种将至少一个导体电路（12）热压印到塑料基底（1）上的方法，其中将金属借助具有结构化的压印面的压印模（6）朝着印模方向按压。按照本发明，所述金属作为金属化覆层（4、5）呈现。此外本发明还涉及一种塑料基底（1）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107117462B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201710102853.X
申请日：2017-02-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及用于确定至少一个悬浮的输送体（12）相对于悬浮供送单元（14）的位置和/或取向的位置确定装置（20），其中，该位置确定装置包括重量传感器单元，该重量传感器单元设定用于：布置在所述悬浮供送单元处并且在多个重量传感器位置处提供依赖于重力的重量信号，其中，所述重力至少部分地通过所述至少一个悬浮的输送体引起并且至少部分地作用到所述悬浮供送单元上。所述根据本发明的位置确定装置还具有一种评估单元，该评估单元设定用于：基于所述重量信号，至少部分地求取所述至少一个悬浮的输送体相对于所述悬浮供送单元的位置或取向。本发明还涉及用于确定至少一个悬浮的输送体相对于悬浮供送单元的位置和/或取向的方法。
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公开(公告)号：CN108983217A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810546750.7
申请日：2018-05-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01S13/75
Abstract: 本发明涉及一种用于使用可移动的发送接收设备来定位对象的方法，其中，所述对象具有无源的转答器，所述方法具有步骤：将所述发送接收设备移动到多个测量位置中，在所述多个测量位置中，所述发送接收设备的方位位置和/或空间取向不同，其中在每个测量位置中，发送接收设备发送测量信号，如果转答器接收到测量信号，则所述对象的转答器发送响应信号，所述发送接收设备接收所述响应信号或记录响应信号的缺失，并且所述发送接收设备确定关于相应于所述测量位置的所述发送接收设备的方位位置的和/或所述发送接收设备的空间取向的测量位置信息；并且考虑接收到的或被记录为缺失的响应信号和所述相应的测量位置信息来定位所述对象。
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公开(公告)号：CN107117462A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710102853.X
申请日：2017-02-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及用于确定至少一个悬浮的输送体（12）相对于悬浮供送单元（14）的位置和/或取向的位置确定装置（20），其中，该位置确定装置包括重量传感器单元，该重量传感器单元设定用于：布置在所述悬浮供送单元处并且在多个重量传感器位置处提供依赖于重力的重量信号，其中，所述重力至少部分地通过所述至少一个悬浮的输送体引起并且至少部分地作用到所述悬浮供送单元上。所述根据本发明的位置确定装置还具有一种评估单元，该评估单元设定用于：基于所述重量信号，至少部分地求取所述至少一个悬浮的输送体相对于所述悬浮供送单元的位置或取向。本发明还涉及用于确定至少一个悬浮的输送体相对于悬浮供送单元的位置和/或取向的方法。
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公开(公告)号：CN105940513A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580007202.1
申请日：2015-01-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L35/30 , H01L23/427 , G01D11/24
CPC classification number: H01L35/30 , G01D11/245 , H01L23/4275 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/0002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子系统，所述电子系统具有：微机械部件或微电子部件（10）；用于容纳所述微机械部件或微电子部件（10）的衬底（12）；至少一个接触所述衬底（12）的接触区域（14）以用于接触热源；和第一热能量存储装置（16），所述第一热能量存储装置将所述至少一个接触区域（14）与所述微机械部件或微电子部件（10）热耦合。本发明还涉及一种用于制造电子系统的方法、一种传感器以及一种传感器系统。
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公开(公告)号：CN105723816A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480063957.9
申请日：2014-11-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L35/30 , H01L2224/45014 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K2201/10219 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/206
Abstract: 本发明涉及一种用于结构元件、尤其是热电发电机（104）的载体基板（102），其中，所述载体基板（102）具有热接口（106）、换热器结构（108）和热导体（110）。所述热接口（106）被构造用于与所述热电发电机（104）热接触。所述换热器结构（108）被构造用于排出并且/或者吸收热能。所述换热器结构（108）至少部分地布置在所述载体基板（102）的与热接口（106）对置的侧面上。所述热导体（110）被构造用于在所述热接口（106）与所述换热器结构（108）之间传导热能。
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