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公开(公告)号：CN103154746A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180050620.0
申请日：2011-09-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/08 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01L1/14
CPC classification number: G01P15/125 , G01P15/0802 , G01P15/18 , G01P2015/0831
Abstract: 本发明涉及一种用于测量加速度，压力或类似量的微机械的装置。它包括具有至少一个固定的电极的衬底，可运动地布置在衬底处的惯性质量，布置在惯性质量处的至少一个接地电极，和用于将惯性质量返回到初始位置的复位机构，其中，固定的电极和接地电极被设计在一个测量平面中，用于测量在该测量平面中的加速度，压力或类似量，和其中，固定的电极和接地电极被设计用于测量垂直于测量平面地作用于惯性质量上的加速度，压力或类似量。本发明也涉及一种相应的方法和一种相应的用途。
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公开(公告)号：CN102376539A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110226944.7
申请日：2011-08-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/60 , H01L23/64 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/568 , B81C1/00301 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L28/10 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于制造电路的方法和电路。建议了一种用于制造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，该方法包括在所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧上形成布线层（360）的步骤，所述至少一个半导体芯片（130）除了接触侧之外被注入有浇注材料（140）。在此，布线层（360）为了构造电线圈而具有至少一个导体环（370）。
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公开(公告)号：CN102313819A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110183221.3
申请日：2011-07-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01L1/162 , G01L9/0022 , G01P15/09 , G01P15/123 , G01P2015/0828
Abstract: 本发明涉及一种用于测量加速度、压力和类似参数的微机械的传感器装置。该微机械的传感器装置包括基片、以活动的方式优选有弹性地布置在所述基片上的试验块、用于借助于压电效应将作用于所述试验块的力转换为优选电气的信号的转换装置、用于向所述试验块加载额外的力的力加载器件尤其电极、用于控制所述力加载器件的控制器件，其中所述控制器件如此控制所述力加载器件，从而暂时地尤其周期性地向所述试验块加载所述额外的力，并且本发明涉及一种相应的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102313819B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201110183221.3
申请日：2011-07-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01L1/162 , G01L9/0022 , G01P15/09 , G01P15/123 , G01P2015/0828
Abstract: 本发明涉及一种用于测量加速度、压力和类似参数的微机械的传感器装置。该微机械的传感器装置包括基片、以活动的方式优选有弹性地布置在所述基片上的试验块、用于借助于压电效应将作用于所述试验块的力转换为优选电气的信号的转换装置、用于向所述试验块加载额外的力的力加载器件尤其电极、用于控制所述力加载器件的控制器件，其中所述控制器件如此控制所述力加载器件，从而暂时地尤其周期性地向所述试验块加载所述额外的力，并且本发明涉及一种相应的方法。
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公开(公告)号：CN103154746B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201180050620.0
申请日：2011-09-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/08 , G01P15/125 , G01P15/18
CPC classification number: G01P15/125 , G01P15/0802 , G01P15/18 , G01P2015/0831
Abstract: 本发明涉及一种用于测量加速度，压力或类似量的微机械的装置。它包括具有至少一个固定的电极的衬底，可运动地布置在衬底处的惯性质量，布置在惯性质量处的至少一个接地电极，和用于将惯性质量返回到初始位置的复位机构，其中，固定的电极和接地电极被设计在一个测量平面中，用于测量在该测量平面中的加速度，压力或类似量，和其中，固定的电极和接地电极被设计用于测量垂直于测量平面地作用于惯性质量上的加速度，压力或类似量。本发明也涉及一种相应的方法和一种相应的用途。
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公开(公告)号：CN102376539B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201110226944.7
申请日：2011-08-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/60 , H01L23/64 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及用于制造电路的方法和电路。建议了一种用于制造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，该方法包括在所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧上形成布线层（360）的步骤，所述至少一个半导体芯片（130）除了接触侧之外被注入有浇注材料（140）。在此，布线层（360）为了构造电线圈而具有至少一个导体环（370）。
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公开(公告)号：CN102403277B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110269152.8
申请日：2011-09-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L21/98 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。
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公开(公告)号：CN102403277A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110269152.8
申请日：2011-09-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L21/98 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。
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