公开(公告)号：CN102376539A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110226944.7

申请日：2011-08-09

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J.布茨 ,  A.弗兰克 ,  F.哈格 ,  H.韦伯 ,  A.赫希斯特 ,  S.克尼斯

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/64 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/568 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L28/10 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于制造电路的方法和电路。建议了一种用于制造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，该方法包括在所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧上形成布线层（360）的步骤，所述至少一个半导体芯片（130）除了接触侧之外被注入有浇注材料（140）。在此，布线层（360）为了构造电线圈而具有至少一个导体环（370）。

公开(公告)号：CN102376539B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201110226944.7

申请日：2011-08-09

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J.布茨 ,  A.弗兰克 ,  F.哈格 ,  H.韦伯 ,  A.赫希斯特 ,  S.克尼斯

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/64 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明涉及用于制造电路的方法和电路。建议了一种用于制造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，该方法包括在所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧上形成布线层（360）的步骤，所述至少一个半导体芯片（130）除了接触侧之外被注入有浇注材料（140）。在此，布线层（360）为了构造电线圈而具有至少一个导体环（370）。

公开(公告)号：CN102403277B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201110269152.8

申请日：2011-09-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.皮尔克 ,  J.布茨 ,  A.弗兰克 ,  F.哈格 ,  H.韦伯 ,  A.赫希斯特 ,  S.克尼斯

IPC: H01L21/98 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/58 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01M6/40 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/0525 ,  Y02E60/122 ,  Y02P70/54 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。

公开(公告)号：CN102403277A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110269152.8

申请日：2011-09-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.皮尔克 ,  J.布茨 ,  A.弗兰克 ,  F.哈格 ,  H.韦伯 ,  A.赫希斯特 ,  S.克尼斯

IPC: H01L21/98 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/58 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01M6/40 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/0525 ,  Y02E60/122 ,  Y02P70/54 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。