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公开(公告)号：CN1574623A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048129.6
申请日：2004-06-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03B5/36 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/21 , H03H2003/0492 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种即使在进行树脂模制后也可进行频率微调的压电振荡器及其制造方法以及移动电话装置和电子设备。该压电振荡器具有：振子管壳30，其内部容纳压电振动片32；半导体元件80，其内部设有与该振子管壳30电气连接的振荡电路，上述振子管壳30和上述半导体元件80被分别固定在引线架10的岛部12的互不相同的面上，并以使上述振子管壳30的透明盖体39露出到外部的方式进行了树脂模制。
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公开(公告)号：CN110379773B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201910725387.X
申请日：2014-11-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松泽寿一郎
IPC: H01L23/04 , H01L23/544 , H01L21/50 , H05K5/02
Abstract: 封装、电子设备、移动体和封装的制造方法。封装具有盖体和容器，盖体具有：第1面；与第1面处于正反关系的第2面；和外周面，将第1面和第2面连接起来，容器具有安装于盖体的第1面的接合区域，盖体还包含：槽部，配置于第1面，且设置为从外周面朝向第1面的与外周面相接的区域的内侧；密封部，具有俯视时与槽部重叠的部分，且设置在从第2面到外周面的范围，和第1标记和第2标记，配置于第2面，且设置在俯视时不与槽部重叠的位置处，设通过槽部的宽度中心、和第1面的中心的直线为第1假想直线，第1标记配置于俯视时由第1假想直线划分为二的第2面上的一个区域中，第2标记配置于俯视时由第1假想直线划分为二的第2面上的另一个区域中。
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公开(公告)号：CN104601135A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410586752.0
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K5/066 , B23K1/0016 , B23K11/06 , B23K26/244 , B23K28/02 , B23K2101/40 , G01C19/5783 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H05K5/0239
Abstract: 提供电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体，能够容易地进行腔体内的脱气和密封。电子器件在由底座(91)和作为盖体的盖(92)设置而成的内部空间(14)中收纳作为电子部件的陀螺仪元件(2)，其制造方法包含以下工序：准备盖(92)的工序，在盖(92)的与底座(91)焊接一侧的反面(92b)上设置有槽(94)，对于槽(94)的开口面积，内部空间(14)侧的开口面积比盖(92)的外周侧的开口面积大；第1焊接工序，对底座(91)与盖(92)的焊接预定部位中的、除了包含槽(94)的至少一部分的未焊接部位以外的部位的底座(91)和盖(92)进行焊接；以及第2焊接工序，对未焊接部位的底座(91)和盖(92)进行焊接，从而封闭槽(94)。
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公开(公告)号：CN118590007A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410218912.X
申请日：2024-02-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件，其小型且基波模式的CI值比二次谐波模式的CI值小。振动器件具有：振动元件；以及基座，振动元件借助导电性粘接剂固定于该基座，其中，振动元件包含：基部；振动臂，其与基部连接，在第1方向上延伸；以及支承臂，其在和第1方向垂直的第2方向上与振动臂排列配置，在第1方向上延伸，并通过导电性粘接剂固定于基座，在设支承臂的第1方向上的支承臂的基端的位置为P0、导电性粘接剂的中心位置为Pa、P0与Pa之间的长度为Da时，满足0.2×L1≥Da≥0.4×L1。
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公开(公告)号：CN104639088B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201410643722.9
申请日：2014-11-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松泽寿一郎
Abstract: 提供盖体、封装、电子设备、移动体以及封装的制造方法，即使容器与盖体的接合位置发生偏差，也通过准确地确定要被密封的槽的位置，防止不充分的密封，减少密封不良。作为盖体的盖(92)具有：第1面(92b)；与第1面(92b)处于正反关系的第2面(92a)；将第1面(92b)和第2面(92a)连接起来的外周面(92c)；槽(94)，其从外周面(92c)朝向第1面(92b)的与外周面(92c)相接的区域的内侧设置于第1面(92b)；以及配置于俯视时不与第2面(92a)的外周缘重叠的位置处的第1标记(96)和第2标记(106)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1728548A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510087327.8
申请日：2005-07-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种气密封装体、压电器件以及压电振荡器，即使通过简易的定位将盖体与绝缘性基座接合，也可以防止因盖体的偏移使接合面积减小而导致的接合强度降低，即使有热变动或受到冲击等，盖体的接合也不会剥离。本发明的气密封装体(100)由绝缘性基座(10)、密封绝缘性基座的开口部(17)的盖体(11)、以及接合绝缘性基座和盖体的接合部件(18)构成。绝缘性基座和盖体被接合成如下状态，即，盖体的外缘(11a、11b、11c、11d)在绝缘性基座的外周面(10a、10b、10c、10d)内侧，分别悬跨于露出在绝缘性基座的上面(12)的凹部(13a、13b、15a、15b)的一部分中。
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公开(公告)号：CN104602477A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410586761.X
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01C19/5769 , B23K2101/12 , G01C19/574 , H01L23/10 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/16195 , H05K5/066
Abstract: 本发明提供电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体。能够容易地进行腔体内的脱气和密封。在由底座(91)和盖(92)设置而成的内部空间(14)中收纳作为电子部件的陀螺仪元件(2)的电子器件的制造方法中，包含以下工序：准备盖(92)的工序，在盖(92)的与底座(91)焊接一侧的面(92b)上设有槽(94)，对于槽(94)的开口面积，内部空间(14)侧的开口比盖(92)的外周侧的开口小；第1焊接工序，对底座(91)与盖(92)的焊接预定部位中的、除了包含槽(94)的至少一部分的未焊接部位以外的部位处的底座(91)和盖(92)进行焊接；第2焊接工序，对未焊接部位处的底座(91)和盖(92)进行焊接，封闭槽(94)。
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公开(公告)号：CN104600035A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410588608.0
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L21/48 , G01C19/5769
CPC classification number: H05K5/066 , B23K1/0016 , B23K11/061 , B23K11/16 , B23K26/206 , B23K26/32 , B23K2101/42 , B23K2103/05 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H05K5/0239
Abstract: 本发明提供电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体，能够容易地进行腔体内的脱气和密封。在由底座(91)和作为盖体的盖(92)设置而成的内部空间(14)中收纳作为电子部件的陀螺仪元件(2)的电子器件的制造方法中，包含以下工序：准备作为盖体的盖(92)的工序，在盖(92)的与底座(91)接合一侧的面即反面(92b)的相反侧的面即正面(92a)上设置有槽(94)；第1焊接工序，在底座(91)与盖(92)的接合预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处，对底座(91)和盖(92)进行缝焊，其中，所述未焊接部位包含与槽(94)的至少一部分对应的部位；以及第2焊接工序，在未焊接部位处对底座(91)和盖(92)进行焊接。
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公开(公告)号：CN104104358A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410136425.5
申请日：2014-04-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H03H9/0509 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/215 , H05K1/0268 , H05K2203/162 , Y10T29/49004
Abstract: 本发明提供电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体，能够高效地测定搭载的电子部件的特性。基底基板（45）具备：第1连接盘（30）和第2连接盘（31），它们与电子部件电连接；第1侧面（45a）和第2侧面（45b）；第1端子（21）和第2端子（22），它们配置在第1侧面（45a），第1端子与第1连接盘电连接，第2端子与第2连接盘电连接；以及第3端子（23）和第4端子（24），它们配置在第2侧面（45b），其中，第1端子和第4端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第2端子和第3端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第3端子和第4端子电连接。
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公开(公告)号：CN104104355A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410136310.6
申请日：2014-04-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供电子部件、电子设备以及移动体，其使用贯通电极、且提高了封装强度的小型多管脚封装。作为电子部件的振荡器（50）具有：外部连接端子（30～34），其作为设置于构成封装（16）的基板（11）的反面（11a）的端子；以及连接电极（25～29），其与外部连接端子（30～34）连接，且贯通基板（11a），相邻的三个连接电极中的作为第2连接电极的连接电极（26）的中心配置于如下位置处：从通过作为第1连接电极的连接电极（25）的中心和作为第3连接电极的连接电极（27）的中心的假想线（45）上错开。
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