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    振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体
    1.
    发明公开
    振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体 无效

    公开(公告)号：CN103684338A

    公开(公告)日：2014-03-26

    申请号：CN201310409523.7

    申请日：2013-09-10

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 山田明法 ,  三上贤

    IPC: H03H9/21 ,  H03H9/15 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

    CPC classification number: H03B5/30 ,  H03H9/2489

    Abstract: 本发明提供一种振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体，即使小型化，也能够防止由导电性粘接剂的泄漏扩展引起的导电盘侧的短路。该振动片具有：基部；至少2个振动臂，其从所述基部朝相同侧突出，排列设置在预定方向上；支承臂，其从所述基部朝与所述2个振动臂相同侧突出，位于所述2个振动臂之间，而且在一个主面具有凹部；以及第1导电盘和第2导电盘，在俯视所述一个主面时，该第1导电盘和第2导电盘隔着所述凹部而排列设置。

    振动片、振动器件以及电子设备
    4.
    发明公开
    振动片、振动器件以及电子设备 无效

    公开(公告)号：CN102195563A

    公开(公告)日：2011-09-21

    申请号：CN201110066353.8

    申请日：2011-03-18

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 三上贤

    IPC: H03B5/32

    CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/17

    Abstract: 本发明提供振动片、振动器件以及电子设备，尤其涉及使用了能够实现低频化和小型化的振动片的振动器件及使用了该振动器件的电子设备。在作为振动器件的压电振荡器(5)中使用的振动片(2)具有：基部(27)；振动臂(28)，其从基部(27)起沿着Y轴方向延伸；以及振动臂(29)，其从基部(27)起朝向与振动臂(28)相反的一侧沿着Y轴方向延伸，关于振动臂(28)和振动臂(29)，一方的振动臂的基端部与另一方的振动臂的中途部在与Y轴方向垂直的X轴方向上并排设置。在振动臂(28)的末端部设有X轴方向上的宽度比振动臂(28)的基端部大的质量部(281)，在振动臂(29)的末端部设有X轴方向上的宽度比振动臂(29)的基端部大的质量部(291)。

    电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体
    5.
    发明授权
    电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体 有权

    公开(公告)号：CN104104358B

    公开(公告)日：2018-12-28

    申请号：CN201410136425.5

    申请日：2014-04-04

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 松泽寿一郎 ,  三上贤 ,  臼田俊也

    IPC: H03H9/21 ,  H03H3/02

    Abstract: 本发明提供电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体，能够高效地测定搭载的电子部件的特性。基底基板（45）具备：第1连接盘（30）和第2连接盘（31），它们与电子部件电连接；第1侧面（45a）和第2侧面（45b）；第1端子（21）和第2端子（22），它们配置在第1侧面（45a），第1端子与第1连接盘电连接，第2端子与第2连接盘电连接；以及第3端子（23）和第4端子（24），它们配置在第2侧面（45b），其中，第1端子和第4端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第2端子和第3端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第3端子和第4端子电连接。

    电子装置的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体
    6.
    发明公开
    电子装置的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体 无效

    公开(公告)号：CN103972180A

    公开(公告)日：2014-08-06

    申请号：CN201410037941.2

    申请日：2014-01-26

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 青木信也 ,  松泽寿一郎 ,  川内修 ,  三上贤

    IPC: H01L23/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

    CPC classification number: G01C19/5783 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H05K5/066

    Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体，其能够较容易地实施空腔内的脱气以及密封。所述电子装置的制造方法为，在基座（91）与盖（92）之间形成收纳陀螺元件（2）的内部空间（14），并且将基座（91）与盖（92）接合在一起，所述电子装置的制造方法包括：接合工序，在盖（92）的与基座（91）接合的一侧的面上设置槽（94），以成为通过槽（94）的内表面不与基座（91）接合从而将内部空间（14）与外部连通的状态的方式、且以槽（94）位于被设置在基座（91）的侧面上的凹部（89）的附近的方式，将盖（92）与基座（91）接合在一起；密封工序，向连通部分的盖（92）照射激光（98）从而对连通部分进行封闭。

    基体、电子器件的制造方法以及电子设备
    7.
    发明公开
    基体、电子器件的制造方法以及电子设备 无效

    公开(公告)号：CN103296990A

    公开(公告)日：2013-09-11

    申请号：CN201310056202.3

    申请日：2013-02-22

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 三上贤

    IPC: H03H9/15 ,  H03H9/10 ,  H03H3/02

    CPC classification number: H05K13/04 ,  H03H9/10 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/069 ,  Y10T403/52

    Abstract: 本发明提供基体、电子器件的制造方法以及电子设备，不需要仅用于密封贯通部的工序，并且适合实现封装的小型薄型化。基体以及使用该基体的电子器件的制造方法的特征在于：所述基体具有可以搭载电子部件的搭载区域和环状的密封面，俯视所述区域，所述密封面围着所述区域，并且在所述密封面上固定着密封体，在所述密封面上存在贯通部，该贯通部是由所述密封体的壁面限定的凹部，并且在俯视时，该贯通部将所述搭载区域与所述密封面的外周侧之间连通。

    振动片、振子、振荡器以及电子设备
    8.
    发明授权
    振动片、振子、振荡器以及电子设备 失效

    公开(公告)号：CN103580640B

    公开(公告)日：2018-04-20

    申请号：CN201310302323.1

    申请日：2013-07-15

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 山田明法 ,  吉田周平 ,  三上贤

    IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10

    CPC classification number: H03B5/30 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/215

    Abstract: 振动片、振子、振荡器以及电子设备。本发明提供一种能够在抑制粘接剂的扩展的同时发挥与对象物（尤其是封装的基底基板）之间的优异接合强度的振动片、具有该振动片的振子、振荡器以及电子设备。振动片（200）具有：基部（220）；从基部（220）突出的至少一对振动臂（230、240）；从基部（220）突出的支承臂（250）；以及第1贯通孔（251），其形成于支承臂（250），在厚度方向上贯通支承臂（250），振动片（200）隔着侵入到第1贯通孔（251）内的粘接剂被固定到对象物上。

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