公开(公告)号：CN1531190B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200410008607.0

申请日：2004-03-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 下平和彦 ,  中岛由香利 ,  宫崎克彦 ,  小山裕吾

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/00 ,  H03H9/05

Abstract: 本发明提供一种压电振荡器及使用了压电振荡器的移动电话装置和电子仪器。本发明的压电振荡器具有将压电振荡片(51)收容在内部的振动子封装体(50)和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的IC芯片(40)，在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部(61a、62a、63a、64a)，并且除了所述引线架的外部引线部，用树脂塑封所述振动子封装体及所述IC芯片。从而，可减小厚度方向上的尺寸，减小实际安装所必要的配置空间。

公开(公告)号：CN1216412C

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN01132502.X

申请日：2001-08-31

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 下平和彦

IPC: H01L21/56 ,  H03H3/02 ,  B29C45/14

CPC classification number: B29C45/14655 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种成形部件10，在配置于两端的引线框架13、14之间插入有电子部件，对该电子部件进行树脂模制，配置在两端的引线框架的至少一方13是从树脂模制部露出的电极端子，另一方14是空端子，该空端子包括：前端从所述树脂模制部沿水平方向向外露出的水平部14a；及在该水平部的内侧一体地直立延伸的直立部14b，该直立部与所述水平部的夹角θ设定成基本为90度以下。因此，能提供这样一种成形部件及其制造方法：能使电子部件与端子形成用引线框架的位置正确地对应起来，确保了电连接，在电子部件周围形成合适的树脂模制部。

公开(公告)号：CN1630977A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN03803596.0

申请日：2003-07-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小山裕吾 ,  宫崎克彦 ,  下平和彦 ,  中岛由香利

IPC: H03B5/32 ,  H01L23/50 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H03H9/0547 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种通过减小平面尺寸而实现小型化的压电振荡器及其制造方法、便携式电话装置以及电子设备。在由两个引线框(30、40)构成的叠层式引线框(50)中，在上侧引线框(30)上形成用于连接压电振子(10)的连接用引线(32)，把该连接用引线向上立起而形成连接端子(36)，在下侧引线框(40)上形成用于安装到安装基板上的安装用引线(42)，将该安装用引线向下立起而形成安装端子(46)，将形成有振荡电路的IC(60)安装在叠层式引线框上，将在封装(20)内密封有压电振动片(12)的压电振子安装在叠层式引线框上，将叠层式引线框和压电振子密封在树脂封装的内部，而将安装端子的主面露出到外部。

公开(公告)号：CN1531190A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410008607.0

申请日：2004-03-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 下平和彦 ,  中岛由香利 ,  宫崎克彦 ,  小山裕吾

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/00 ,  H03H9/05

Abstract: 本发明提供一种压电振荡器及使用了压电振荡器的移动电话装置和电子仪器。本发明的压电振荡器具有将压电振荡片(51)收容在内部的振动子封装体(50)和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的IC芯片40，在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部(61a、62a、63a、64a)，并且除了所述引线架的外部引线部，用树脂塑封所述振动子封装体及所述IC芯片。从而，可减小厚度方向上的尺寸，减小实际安装所必要的配置空间。

公开(公告)号：CN104242865B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201410261790.9

申请日：2014-06-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 下平和彦 ,  堀江协

IPC: H03H9/19

CPC classification number: H03H9/02448 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/17 ,  H03L1/02 ,  H03L1/028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子器件、电子设备和移动体。本发明提供特性稳定的电子器件、电子设备和移动体，通过均匀地对安装有电子部件的基板进行加热，使电子部件的温度保持恒定。电子器件(1)具有：发热体(41)，其具有端子(47)；振子(10)，其具有外部连接端子(18)，且配置有发热体(41)；第1基板(40)，其具有第1面(40a)以及第2面(40b)，振子(10)与第1面(40a)连接；以及电路部件(51)等电子部件，它们被配置于第1面(40a)或第2面(40b)，振子(10)的外部连接端子(18)与第1面(40a)连接，发热体(41)的端子(47)与第2面(40b)连接。

公开(公告)号：CN102867908A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210223727.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 白木学 ,  山田忠范 ,  原一巳 ,  下平和彦

IPC: H01L41/053

CPC classification number: G01C19/5783 ,  H01L2224/16225

Abstract: 电子器件用封装、电子器件以及电子设备，既能实现低成本化，又能实现高品质的气密密封，可靠性高。封装（3）具有：基底部件（61）；盖部件（63），其以与基底部件（61）之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件（61）接合，基底部件（61）与盖部件（63）的接合部（90）具有：焊接部（91），其沿x轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合；焊接部（93），其沿y轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合，俯视时，焊接部（91）与焊接部（93）彼此不重叠，使焊接部（91）沿x轴方向延长后的区域（A1）与使焊接部（93）沿y轴方向延长后的区域（A2）相重叠的区域（A3）比盖部件（63）的轮廓更靠外侧。

公开(公告)号：CN1270439C

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN02148134.2

申请日：2002-10-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 下平和彦

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/0542

Abstract: 在IC芯片实装前，在形成于封装体的专用凹部内实装压电振动片，在使该凹部与外部气氛连通的状态下在凹部开口处实装盖片后，在真空下遮断外部联系，使该振动片实装凹部密闭，在上述压电振动片的适当性判别处理后，实装IC芯片。上述压电振动片设为音叉型振动片，上述盖片可以由玻璃构成。此外可以利用金基材料将通向上述外部气氛的连通孔封埋遮蔽，使之可捕捉由于上述压电振动片的频率调整而飞散的材料。由此获得不降低振动片实装部的真空度，具有优异的频率精度及时效特性的压电振动装置。

公开(公告)号：CN1574623A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048129.6

申请日：2004-06-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 下平和彦 ,  小山裕吾 ,  松泽寿一郎

IPC: H03H9/15 ,  H03H9/02 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03B5/36 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/21 ,  H03H2003/0492 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种即使在进行树脂模制后也可进行频率微调的压电振荡器及其制造方法以及移动电话装置和电子设备。该压电振荡器具有：振子管壳30，其内部容纳压电振动片32；半导体元件80，其内部设有与该振子管壳30电气连接的振荡电路，上述振子管壳30和上述半导体元件80被分别固定在引线架10的岛部12的互不相同的面上，并以使上述振子管壳30的透明盖体39露出到外部的方式进行了树脂模制。

公开(公告)号：CN1343041A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN01132502.X

申请日：2001-08-31

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 下平和彦

IPC: H03H3/02

CPC classification number: B29C45/14655 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种成形部件10,在配置于两端的引线框架13、14之间插入有电子部件,对该电子部件进行树脂模制,配置在两端的引线框架的至少一方13是从树脂模制部露出的电极端子,另一方14是空端子,该空端子包括:前端从所述树脂模制部沿水平方向向外露出的水平部14a;及在该水平部的内侧一体地直立延伸的直立部14b,该直立部与所述水平部的夹角θ设定成基本为90度以下。因此,能提供这样一种成形部件及其制造方法:能使电子部件与端子形成用引线框架的位置正确地对应起来,确保了电连接,在电子部件周围形成合适的树脂模制部。

公开(公告)号：CN110581106B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN201910486836.X

申请日：2019-06-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 近藤学 ,  下平和彦 ,  林谦司

IPC: H01L23/057 ,  H01L23/047 ,  H01L23/34 ,  H03B5/32

Abstract: 振荡器、电子设备以及移动体。减少由于从振荡器的外部施加的冲击而产生的振动元件的支承部的应力，提高振荡特性。振荡器具有：基板，其具有第1面，并设置有朝第1面开口的收纳部；振子，其包含振动元件和收纳振动元件的振子封装；发热体，其安装于振子并且与振子封装电连接，并且配置于收纳部内；以及多个引线端子，它们与基板连接，支承振子。