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公开(公告)号：CN100407467C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200310121468.8
申请日：2003-12-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L41/08 , H01L41/083 , H01L41/047 , H03B5/32 , H04B1/16
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H03H9/0547 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种压电振荡器，即便在连接了第1封装和第2封装后，也能够从外部容易地观察其连接状态，在提高检查性的同时，容易发现接触不良，可以进行修补。具有将压电振动片(32)收容于内部，并与其激励电极相连的外部端子部(37)的第1封装(70)，以及收容振荡电路元件(61)的第2封装(60)，将所述第1封装重叠固定在该第2封装上。所述第2封装通过树脂模塑形成连接在引线框上的所述振荡电路元件的同时，使利用所述引线框形成的连接端子部和安装端子从封装露出而设置，所述第1封装的外部端子部露出设置于封装的侧面，该外部端子部与所述第2封装的所述连接端子部通过导电材料(34)而电连接。
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公开(公告)号：CN102679966A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210065580.3
申请日：2012-03-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小山裕吾
IPC: G01C19/56 , G01C19/5783 , H01L23/31 , H01L23/12
CPC classification number: G01C19/5783 , H01L23/3192 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供传感器模块、传感器器件及其制造方法、以及电子设备。其中，提供了与多轴对应的传感器模块以及具有该传感器模块的传感器器件。传感器模块具有：支撑部件，其具有相互垂直的三个支撑面；三个IC芯片，其在有源面侧具有连接端子、外部连接端子，沿着有源面的无源面侧被安装到支撑部件的各支撑面上；三个振动陀螺仪元件，其具有基部、从基部起延伸的各振动臂和连接电极；以及挠性布线基板，其与IC芯片的外部连接端子连接，各振动陀螺仪元件被配置在各IC芯片的有源面侧，并且，以各振动陀螺仪元件的一个主面沿着支撑面的方式将连接电极安装到各IC芯片的连接端子上，挠性布线基板具有加强层。
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公开(公告)号：CN1514499A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN200310121468.8
申请日：2003-12-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L41/08 , H01L41/083 , H01L41/047 , H03B5/32 , H04B1/16
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H03H9/0547 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种压电振荡器，即便在连接了第1封装和第2封装后，也能够从外部容易地观察其连接状态，在提高检查性的同时，容易发现接触不良，可以进行修补。具有将压电振动片32收容于内部，并与其激励电极相连的外部端子部37的第1封装70，以及收容振荡电路元件61的第2封装60，将所述第1封装重叠固定在该第2封装上。所述第2封装通过树脂模塑形成连接在引线框上的所述振荡电路元件的同时，使利用所述引线框形成的连接端子部和安装端子从封装露出而设置，所述第1封装的外部端子部露出设置于封装的侧面，该外部端子部与所述第2封装的所述连接端子部通过导电材料34而电连接。
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公开(公告)号：CN100471037C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN03803596.0
申请日：2003-07-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H03H9/0547 , H01L2924/00014
Abstract: 一种通过减小平面尺寸而实现小型化的压电振荡器及其制造方法、便携式电话装置以及电子设备。在由两个引线框(30、40)构成的叠层式引线框(50)中，在上侧引线框(30)上形成用于连接压电振子(10)的连接用引线(32)，把该连接用引线向上立起而形成连接端子(36)，在下侧引线框(40)上形成用于安装到安装基板上的安装用引线(42)，将该安装用引线向下立起而形成安装端子(46)，将形成有振荡电路的IC(60)安装在叠层式引线框上，将在封装(20)内密封有压电振动片(12)的压电振子安装在叠层式引线框上，将叠层式引线框和压电振子密封在树脂封装的内部，而将安装端子的主面露出到外部。
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公开(公告)号：CN100452649C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200410048129.6
申请日：2004-06-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在进行树脂模制后也可进行频率微调的压电振荡器及其制造方法以及移动电话装置和电子设备。该压电振荡器具有：振子管壳30，其内部容纳压电振动片32；半导体元件80，其内部设有与该振子管壳30电气连接的振荡电路，上述振子管壳30和上述半导体元件80被分别固定在引线架10的岛部12的互不相同的面上，并以使上述振子管壳30的透明盖体39露出到外部的方式进行了树脂模制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102735228B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210090767.9
申请日：2012-03-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小山裕吾
IPC: G01C19/5621 , G01C19/5783 , H01L23/055 , H01L23/31 , B81B7/00
CPC classification number: G01C19/5783 , B81B7/0074 , B81B2201/025 , G01C19/5621 , H01L23/055 , H01L23/3192 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够抑制检测特性的恶化并实现薄型化的传感器模块、传感器器件及其制造方法以及电子设备。传感器模块具有支撑部件、IC芯片、和具有连接电极的振动陀螺仪元件，支撑部件具有：第1平面；第2平面，其与第1平面垂直连接；第3平面，其与第1平面及第2平面垂直连接；以及第4平面，其与第1平面相对，并且作为安装到外部部件的安装面，第1平面具有从第1平面凹陷的支撑面，IC芯片在有源面侧具有连接端子，沿着有源面的无源面侧分别被安装到支撑部件的各个面上，振动陀螺仪元件被配置在IC芯片的有源面侧，并且以主面分别沿着支撑部件的各个面的方式，将连接电极安装到IC芯片的连接端子上。
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公开(公告)号：CN1301590C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200310101709.2
申请日：2003-10-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/10
Abstract: 本发明提供一种减小水平方向的大小和减小安装时所必要的面积的压电振荡器，以及利用该压电振荡器的移动电话和电子设备。其具有容纳振荡电路元件61的第1管壳60，以及与其重叠固定、内部容纳有压电振动片32的第2管壳35，上述第1管壳60具有第1和第2引线框架50、40，通过将上述第1引线框架50的端部朝向下方进行弯折，在下端侧露出到外部作为第1连接端子部51a、52a、53a、54a，通过使上述第2引线框架40与上述第1引线框架重叠配置，将其端部朝向上方进行弯折，作为第2连接端子部41a、42a、43a、44a，把上述第1连接端子部作为封装端子，上述第2连接端子部电连接到上述第2管壳35的外部端子部。
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公开(公告)号：CN1574623A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048129.6
申请日：2004-06-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03B5/36 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/21 , H03H2003/0492 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种即使在进行树脂模制后也可进行频率微调的压电振荡器及其制造方法以及移动电话装置和电子设备。该压电振荡器具有：振子管壳30，其内部容纳压电振动片32；半导体元件80，其内部设有与该振子管壳30电气连接的振荡电路，上述振子管壳30和上述半导体元件80被分别固定在引线架10的岛部12的互不相同的面上，并以使上述振子管壳30的透明盖体39露出到外部的方式进行了树脂模制。
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公开(公告)号：CN104183564A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410223821.1
申请日：2014-05-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小山裕吾
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05554 , H01L2224/05563 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/06131 , H01L2224/1134 , H01L2224/13013 , H01L2224/13015 , H01L2224/13027 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/1411 , H01L2224/16013 , H01L2224/16238 , H01L2224/17107 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2924/3512 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 电子部件、电子设备和移动体，可靠性高，在与安装基板接合时，能够防止设置在电路基板上的表面保护膜损坏。电子部件(16)具有安装基板(30)、电路基板(10)、配置在电路基板(10)上的焊盘(12)、凸块(20)、表面保护膜(16)，凸块(20)连接安装基板30与焊盘(12)，表面保护膜(16)从焊盘(12)的表面经由焊盘(12)的外周边延伸到电路基板(10)的表面，在焊盘(12)上具有相邻的至少2个开口部(18)，从相邻的一个开口部(18)的端部到另一个开口部(18)的端部的最短距离的1/2的长度小于从焊盘(12)的外周边到开口部(18)的端部的最短距离的长度，凸块(20)设置在2个开口部(18)各自之内，在俯视时与表面保护膜(16)重合。
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公开(公告)号：CN102735228A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210090767.9
申请日：2012-03-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小山裕吾
IPC: G01C19/56 , G01C19/5783 , H01L23/13 , H01L23/31
CPC classification number: G01C19/5783 , B81B7/0074 , B81B2201/025 , G01C19/5621 , H01L23/055 , H01L23/3192 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够抑制检测特性的恶化并实现薄型化的传感器模块、传感器器件及其制造方法以及电子设备。传感器模块具有支撑部件、IC芯片、和具有连接电极的振动陀螺仪元件，支撑部件具有：第1平面；第2平面，其与第1平面垂直连接；第3平面，其与第1平面及第2平面垂直连接；以及第4平面，其与第1平面相对，并且作为安装到外部部件的安装面，第1平面具有从第1平面凹陷的支撑面，IC芯片在有源面侧具有连接端子，沿着有源面的无源面侧分别被安装到支撑部件的各个面上，振动陀螺仪元件被配置在IC芯片的有源面侧，并且以主面分别沿着支撑部件的各个面的方式，将连接电极安装到IC芯片的连接端子上。
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