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公开(公告)号：CN113746444A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110583473.9
申请日：2021-05-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振荡器、电子设备和移动体，内置于IC的电感器的磁场不被导体层屏蔽。振荡器利用设置在基板表面的振子布线将石英振子和形成于内置有电感器的IC的振荡电路电连接而形成振荡环路。设置在基板的中间层的导体层与振子布线在俯视时重叠，并且不与内置于IC的电感器重叠。
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公开(公告)号：CN105424018B
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201510580349.1
申请日：2015-09-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
IPC: G01C19/5628
Abstract: 本发明提供一种物理量检测装置、电子设备、移动体，该物理量检测装置能够降低因电流在振动装置的驱动电极中流通而产生的电噪声给半导体元件的检测电路带来的影响。物理量检测装置的特征在于，具备：半导体元件(10)；物理量检测振动片，在俯视观察半导体元件(10)时，所述物理量检测振动片的一部分与半导体元件(10)重叠，物理量检测振动片包括：具有驱动电极(51、52)的驱动部；以及检测部，在俯视观察半导体元件(10)时，驱动电极(51、52)的至少一部分区域不与半导体元件(10)重叠。
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公开(公告)号：CN111510103A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010076811.5
申请日：2020-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体，能以稳定的姿势支承振动元件，即使针对冲击等振动元件也难以变形。振动器件具有振动元件、基座、将第1焊盘电极与第1布线接合的第1接合部件以及将第2焊盘电极与第2布线接合的第2接合部件，振动元件包含：石英基板；配置于第1面的第1激励电极；与第1激励电极对置地配置于第2面的第2激励电极；及第1、第2焊盘电极，它们配置于第1面，与第1、第2激励电极连接，基座包含基板及配置于基板的第1、第2布线，第1、第2接合部件将经过振动元件的重心并且与X轴平行的第1假想线隔在中间地配置，经过第1、第2接合部件的第2假想线与第1假想线所成的角θ1为100°＜θ1＜140°。
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公开(公告)号：CN104009725A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410053906.X
申请日：2014-02-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
CPC classification number: H01L23/48 , G01C19/5628 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/16195 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电子装置、封装件、电子设备以及移动体。物理量传感器（1）具备：IC芯片（10）；封装件基座（31），其搭载IC芯片（10），封装件基座（31）具有：第一配线层（34），其上设置有经由接合线（40）而与IC芯片（10）相连接的焊盘（33a、33b、33c）；第二配线层（35），其在俯视观察时与第一配线层（34）重叠；绝缘层（31－4），其被设置在第一配线层（34）和第二配线层（35）之间，被设置在第二配线层（35）中的配线图案（36）（第二配线层（35））的轮廓（36a）被配置在，俯视观察时不与焊盘（33a、33b、33c）重叠的位置处。
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公开(公告)号：CN103972180A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410037941.2
申请日：2014-01-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01C19/5783 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H05K5/066
Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体，其能够较容易地实施空腔内的脱气以及密封。所述电子装置的制造方法为，在基座（91）与盖（92）之间形成收纳陀螺元件（2）的内部空间（14），并且将基座（91）与盖（92）接合在一起，所述电子装置的制造方法包括：接合工序，在盖（92）的与基座（91）接合的一侧的面上设置槽（94），以成为通过槽（94）的内表面不与基座（91）接合从而将内部空间（14）与外部连通的状态的方式、且以槽（94）位于被设置在基座（91）的侧面上的凹部（89）的附近的方式，将盖（92）与基座（91）接合在一起；密封工序，向连通部分的盖（92）照射激光（98）从而对连通部分进行封闭。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1808897B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200610002129.1
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H03H3/08 , H03H9/1092
Abstract: 本发明的课题是提供一种具有适合于小型化的结构的表面声波芯片和表面声波器件、以及效率良好的包括保护膜形成单元的表面声波器件的制造方法。作为其解决手段，表面声波芯片(31)在压电基板的一面形成叉指状电极(33)，所述叉指状电极延伸到所述压电基板(32)的外周，包括具有由该延伸的电极图形的至少一部分构成的保护膜形成用图形(71)的示例在内，在所述压电基板的外周设置用于分离电极图形以使所述叉指状电极成对的分离部(35)，并使其达到所述压电基板的外周。
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公开(公告)号：CN100539414C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610153850.0
申请日：2006-09-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1092 , H03H3/08
Abstract: 本发明提供一种表面声波器件及其制造方法。实现一种小型、薄型的表面声波器件。表面声波器件的特征在于，其包括：表面声波芯片，其具有形成于压电基板的主面上的IDT电极、从IDT电极引出的取出电极、和沿着压电基板的主面的外周形成的金属接合部；盖基板，其由绝缘性材料构成，具有与取出电极连接的连接电极、外部电极、和将连接电极与外部电极连接的贯通电极，在通过将表面声波芯片和盖基板接合而形成的空间的内部，IDT电极和取出电极被气密密封，在压电基板的主面上形成有辅助部，该辅助部具有即使压电基板或盖基板变形时盖基板也不会接触IDT电极的高度。
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公开(公告)号：CN1808897A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610002129.1
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H03H3/08 , H03H9/1092
Abstract: 表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法。本发明的课题是提供一种具有适合于小型化的结构的表面声波芯片和表面声波器件、以及效率良好的包括保护膜形成单元的表面声波器件的制造方法。作为其解决手段，表面声波芯片(31)在压电基板的一面形成叉指状电极(33)，所述叉指状电极延伸到所述压电基板(32)的外周，包括具有由该延伸的电极图形的至少一部分构成的保护膜形成用图形(71)的示例在内，在所述压电基板的外周设置用于分离电极图形以使所述叉指状电极成对的分离部(35)，并使其达到所述压电基板的外周。
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公开(公告)号：CN117375569A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202310827175.9
申请日：2023-07-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件。能够有效利用布线层并能够实现集成电路装置的小型化。振动器件具有：振子；集成电路装置，其使所述振子振荡而生成振荡信号；容器，其收纳所述振子和所述集成电路装置；以及金属凸块，其与所述集成电路装置接合，将所述集成电路装置与所述容器电连接，所述集成电路装置具有与所述金属凸块接合的焊盘和配置于在俯视所述焊盘时与所述金属凸块重叠的位置处的电路，在设所述焊盘的宽度为W1、所述金属凸块的宽度为W2时，W1/W2≥1.08。
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公开(公告)号：CN111614339B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202010103874.5
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：第1容器；第2容器，其收纳于所述第1容器；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其收纳于所述第1容器，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，所述第2容器和所述第2电路元件被层叠起来。
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