特别高的目标计量
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118435024A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202380015205.4

    申请日:2023-03-28

    Abstract: 一种计量系统包含成像系统。所述成像系统可包含物镜。所述计量系统可包含一或多个检测器。所述计量系统可包含结构上耦合到所述物镜且经配置以经由沿所述计量系统的光轴移动来调整所述一或多个检测器中的至少一者的焦平面的物镜定位载台。所述计量系统可包含经配置以当所述物镜定位载台沿所述光轴移动时测量载台元件的侧向位置的一或多个接近传感器。所述计量系统可经配置以当实施计量配方时使用所述载台元件的图像及侧向位置来确定与样本上的目标相关联的计量测量。

    多分辨率叠加计量目标
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116997863B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202180094683.X

    申请日:2021-08-10

    Abstract: 一种产品,其包含:至少一个半导体衬底;多个薄膜层,其安置于所述至少一个衬底上;及叠加目标,其形成于所述薄膜层中的至少一者中。所述叠加目标包含:第一子目标,其具有第一对称中心且包含具有第一线宽的第一目标特征;及第二子目标,其具有与所述第一对称中心重合的第二对称中心且包含第二目标特征,所述第二目标特征具有大于所述第一线宽的第二线宽,且与所述第一目标特征邻近但不重叠。

    用于高表面型态半导体堆叠的计量目标

    公开(公告)号:CN115485824B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202080100419.8

    申请日:2020-05-05

    Abstract: 一种用于测量半导体装置的层之间的偏移的计量目标包含:第一目标结构,其经放置于半导体装置的第一层上,所述第一目标结构包含分别定位于所述第一目标结构的至少四个区中的第一多个整体元件,所述第一多个元件相对于第一对称中心旋转对称;及至少第二目标结构,其经放置于所述半导体装置的至少第二层上,所述第二目标结构包含分别定位于所述第二目标结构的至少四个区中的第二多个元件,所述第二多个元件相对于第二对称中心旋转对称,当所述第一及第二层彼此上下放置时,所述第二对称中心经设计成与所述第一对称中心轴向对准且所述第二多个元件中的对应者呈非环绕布置与所述第一多个元件中的对应者相邻地定位于所述至少四个区中。

    多分辨率叠加计量目标
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116997863A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202180094683.X

    申请日:2021-08-10

    Abstract: 一种产品,其包含:至少一个半导体衬底;多个薄膜层,其安置于所述至少一个衬底上;及叠加目标,其形成于所述薄膜层中的至少一者中。所述叠加目标包含:第一子目标,其具有第一对称中心且包含具有第一线宽的第一目标特征;及第二子目标,其具有与所述第一对称中心重合的第二对称中心且包含第二目标特征,所述第二目标特征具有大于所述第一线宽的第二线宽,且与所述第一目标特征邻近但不重叠。

    用于高表面型态半导体堆叠的计量目标

    公开(公告)号:CN115485824A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202080100419.8

    申请日:2020-05-05

    Abstract: 一种用于测量半导体装置的层之间的偏移的计量目标包含:第一目标结构,其经放置于半导体装置的第一层上,所述第一目标结构包含分别定位于所述第一目标结构的至少四个区中的第一多个整体元件,所述第一多个元件相对于第一对称中心旋转对称;及至少第二目标结构,其经放置于所述半导体装置的至少第二层上,所述第二目标结构包含分别定位于所述第二目标结构的至少四个区中的第二多个元件,所述第二多个元件相对于第二对称中心旋转对称,当所述第一及第二层彼此上下放置时,所述第二对称中心经设计成与所述第一对称中心轴向对准且所述第二多个元件中的对应者呈非环绕布置与所述第一多个元件中的对应者相邻地定位于所述至少四个区中。

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