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公开(公告)号：CN117378039A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280037287.8
申请日：2022-07-12
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种晶片形状计量系统包含经配置以对经接合晶片对执行一或多个无应力形状测量的晶片形状计量子系统，其中所述经接合晶片对使用接合工具接合。所述晶片形状计量子系统包含通信地耦合到所述晶片形状计量子系统的控制器。所述控制器经配置以接收来自所述晶片形状子系统的无应力形状测量；将所述无应力形状测量转换为覆盖失真图案；检测所述经接合晶片对中的一或多个局部偏差以便识别在所述接合工具上的一或多个污染颗粒；且报告所述经接合晶片对中的所述一或多个局部偏差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117378038A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280037185.6
申请日：2022-07-19
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种系统包含经配置以对接合后晶片对执行一或多个形状测量的晶片形状计量子系统。所述系统包含通信地耦合到所述晶片形状计量子系统的控制器。所述控制器接收一组经测量失真图案。所述控制器将接合器控制模型应用到所述经测量失真图案以确定一组覆盖失真特征记号。所述接合器控制模型由表示可实现调整的一组正交晶片特征记号构成。所述控制器确定与所述经测量失真图案相关联的所述组覆盖失真特征记号是否在容差限制之外将一或多个反馈调整提供到接合器工具。
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公开(公告)号：CN117425954A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202280040462.9
申请日：2022-07-27
Applicant: 科磊股份有限公司
Abstract: 一种晶片形状计量系统包含经配置以对作用晶片、载体晶片及经接合装置晶片执行无应力形状测量的晶片形状计量子系统。所述作用晶片包含功能逻辑电路，且所述载体晶片是电无源的。所述晶片形状计量系统包含通信地耦合到所述晶片形状计量子系统的控制器。所述控制器经配置以：接收无应力形状测量；确定所述作用晶片上的特征与所述载体晶片上的特征之间的叠对畸变；及将所述叠对畸变转换成一或多个光刻扫描仪的前馈校正。所述控制器还经配置以：确定接合器或光刻扫描仪的控制范围；预测叠对畸变图案；基于最小可实现叠对计算最优控制签名；及基于所述所计算最优控制签名将前馈校正提供到所述接合器或光刻扫描仪。
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公开(公告)号：CN110383442B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201880014361.8
申请日：2018-02-27
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供用于设计计量目标及相对于例如线性质(例如，线边缘粗糙度LER)的随机噪声来估计计量度量值的不确定性误差的方法。可通过具有对应目标的CDSEM(临界尺寸扫描电子显微镜)或光学系统，从所述线性质的分析及计量测量的不确定性误差导出目标元件的最小所需尺寸。鉴于发现在使用例如CPE(每曝光的可校正项)的更局域化模型时，随机噪声可能具有增大的重要性而强调此分析的重要性。所述不确定性误差估计可用于多种上下文中的目标设计、叠加估计增强及测量可靠性评估。
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公开(公告)号：CN110383442A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880014361.8
申请日：2018-02-27
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供用于设计计量目标及相对于例如线性质(例如，线边缘粗糙度LER)的随机噪声来估计计量度量值的不确定性误差的方法。可通过具有对应目标的CDSEM(临界尺寸扫描电子显微镜)或光学系统，从所述线性质的分析及计量测量的不确定性误差导出目标元件的最小所需尺寸。鉴于发现在使用例如CPE(每曝光的可校正项)的更局域化模型时，随机噪声可能具有增大的重要性而强调此分析的重要性。所述不确定性误差估计可用于多种上下文中的目标设计、叠加估计增强及测量可靠性评估。
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公开(公告)号：CN119301421A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380042930.0
申请日：2023-07-21
Applicant: 科磊股份有限公司
Abstract: 公开用于产生体积数据的系统及方法。此类系统及方法能够包含在沿样本的深度方向定位的多个焦平面处扫描所述样本。此类系统及方法能够包含经由度量衡子系统的检测器在所述多个焦平面处产生所述样本的体积视场的多个图像。此类系统及方法能够包含聚集所述多个图像以产生所述样本的所述体积视场的体积数据。所述度量衡子系统能够包含林尼克干涉仪。
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