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公开(公告)号：CN112768413A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201911002045.1
申请日：2019-10-21
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种封装基板及半导体芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。其中封装基板包括：基板本体，所述基板本体包括靠近注塑口的第一端及靠近注塑排气口的第二端；所述第一端设置有允许塑封料缓冲的第一避让结构。本申请中第一避让结构的设置，使得从注塑口一经注入的塑封料胶体不会直接冲击在基板本体处被阻挡而改变流向，而是能够在第一避让结构处得到一个缓冲，随后更均匀的流向基板本体的两侧封装面，改善塑封料在基板本体上下流量不一致的问题，使得塑封料更均匀的流向两侧封装面；从而保证封装产品的外观。
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公开(公告)号：CN112768413B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201911002045.1
申请日：2019-10-21
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种封装基板及半导体芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。其中封装基板包括：基板本体，所述基板本体包括靠近注塑口的第一端及靠近注塑排气口的第二端；所述第一端设置有允许塑封料缓冲的第一避让结构。本申请中第一避让结构的设置，使得从注塑口一经注入的塑封料胶体不会直接冲击在基板本体处被阻挡而改变流向，而是能够在第一避让结构处得到一个缓冲，随后更均匀的流向基板本体的两侧封装面，改善塑封料在基板本体上下流量不一致的问题，使得塑封料更均匀的流向两侧封装面；从而保证封装产品的外观。
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公开(公告)号：CN112652661A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201910959540.5
申请日：2019-10-10
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及一种晶体管及其制备方法，包括依次贴合连接的金属漏极、衬底和外延层以及嵌设于所述外延层的正面结构；所述外延层内设有金属夹层，所述正面结构从所述外延层的正面向内延伸至穿过所述金属夹层。通过在外延层内设置金属夹层，金属夹层作为杂质原子掺杂在外延层内，而且正面结构嵌设入外延层内后穿过金属夹层，因此杂质原子可以形成复合中心，复合中心使晶体管内的非平衡载流子的复合过程从传统的直接复合改变为间接复合，这样减少了载流子的复合时间，进而减小了晶体管的反向恢复时间。
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公开(公告)号：CN112289755A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201910668280.6
申请日：2019-07-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种TO封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域。其中，TO封装结构包括：壳体、基板及引脚，所述基板设置于所述壳体内，所述基板沿所述壳体的长度方向延伸；所述基板具有用于设置芯片的正面及反面，所述基板的正面与所述壳体的第一侧壁具有第一预设距离，所述基板的反面与所述壳体的第二侧壁具有第二预设距离，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置；所述芯片连接有所述引脚。本方案中基板的两面均可以进行封装，能够使得每个壳体的使用面积得到提升，也就是每个壳体内的基板较现有技术可多封装芯片，有效降低了封装的成本，提高了壳体的利用效率。
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公开(公告)号：CN112289754A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201910668258.1
申请日：2019-07-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种功率模块及封装方法，包括引线框架、封装基板及承载板，所述引线框架固定于所述承载板上，所述封装基板与所述引线框架的引脚之间通过相互配合的凹凸结构连接，且所述封装基板与引线框架在凹凸配合处焊接固定，所述凹凸结构包括相互配合的柱销和通孔，所述引线框架设置所述柱销，所述封装基板设置与所述柱销配合的通孔，所述引脚对应所述封装基板通孔弯折形成所述柱销，其能够解决封装基板与引线框架之间在高温和振动环境下引脚脱焊现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112289754B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201910668258.1
申请日：2019-07-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种功率模块及封装方法，包括引线框架、封装基板及承载板，所述引线框架固定于所述承载板上，所述封装基板与所述引线框架的引脚之间通过相互配合的凹凸结构连接，且所述封装基板与引线框架在凹凸配合处焊接固定，所述凹凸结构包括相互配合的柱销和通孔，所述引线框架设置所述柱销，所述封装基板设置与所述柱销配合的通孔，所述引脚对应所述封装基板通孔弯折形成所述柱销，其能够解决封装基板与引线框架之间在高温和振动环境下引脚脱焊现象。
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公开(公告)号：CN210926000U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201921768833.7
申请日：2019-10-21
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本实用新型提出了一种引线框架，其中，在所述引线框架的脚部设有至少一个待填充塑封料的通孔。本实用新型的引线框架在塑封料注塑充填的过程中，塑封料会充满这些通孔，贯通引线框架上下，来阻挡水汽的进入，改善因封装分层问题导致的器件失效，从而延长了引线框架的寿命。
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公开(公告)号：CN211295147U
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202020049106.1
申请日：2020-01-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L33/64 , H01L33/62 , H01L23/373 , H01L23/498
Abstract: 本申请涉及半导体的技术领域，具体涉及一种基板、功率模块以及封装结构，该基板包括：陶瓷本体、第一覆铜层和第二覆铜层，所述陶瓷本体安装于所述第一覆铜层和第二覆铜层之间，且所述陶瓷本体靠近第一覆铜层的壁面上开设有安装槽，所述安装槽内安装有石墨烯片，本实施例通过在陶瓷本体内嵌石墨烯片的方式，从而利用陶瓷材料以及石墨烯片材料的高导热性能有效提高基板的散热能力，保证模块工作时产生的热量可以及时被排出，有效降低模块的热阻，提升模块的工作效率。
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公开(公告)号：CN211184420U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201922167001.6
申请日：2019-12-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请涉及电子产品封装技术领域，公开了一种电路板基板及电子器件，其中，电路板基板包括：电路板；设置于电路板上的多个元器件以及与元器件一一对应、将元器件固定于电路板上的器件焊盘；其中，至少一部分器件焊盘的周边设有存储空间以容纳二次熔融的焊料。本申请公开的电路板基板，通过在至少一部分器件焊盘的周边设置存储空间，使得电路板基板在回流焊的过程中，二次熔融的焊料能够定向流动，避免了熔融焊料的随机性流动，从而避免了器件之间连锡短路问题的发生。
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公开(公告)号：CN211238238U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202020186327.3
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供了提供一种IPM模块及具有其的空调器。IPM模块包括引线框架，引线框架的中部呈镂空结构，镂空结构的一侧设置有第一安装支撑区；支撑部，支撑部的第一端与引线框架相连接，支撑部的第二端朝向镂空区域延伸设置以形成第二安装支撑区；DBC基板，DBC基板设置于镂空区域，DBC基板呈方形结构，DBC基板的四个角通过第一安装支撑区和第二安装支撑区与相连接引线框架相连接，以使DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。使得当通过回流焊工艺阶段将DBC基板安装于引线框架上的镂空区域时，DBC基板始终处于平整状态，使得DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。能够提高IPM模块加工效率和加工质量，有效地降低了IPM模块的生产成本。
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