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公开(公告)号：CN111090058A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911157274.0
申请日：2019-11-22
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本发明提出了一种框架、其制备方法以及高温反相偏压试验，其中，所述框架用于高温反相偏压试验，所述框架包括：相互叠放的多层框架单元，所述框架单元包括多个用于放置待测对象的槽体，相邻两个槽体由挡板隔开。本发明的框架能够对任何一种芯片与各种塑封料匹配情况可以同步验证，并且可以同时验证多种芯片漏电情况，通过不同组合来验证验证长期漏电增长问题，对研发有指导性方向，研发周期缩短，同时大大降低成本。
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公开(公告)号：CN111081662A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911398441.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及电子技术领域，公开一种芯片模块、电子模组及制备方法，一种芯片模块，包括：散热器、芯片和封装体；其中，散热器包括安装底座和散热部，安装底座具有安装面，散热部与安装底座背离安装面的表面连接；芯片固定安装于安装面，芯片远离安装面的表面具有多个电极，每个电极连接有引出部件；封装体包覆芯片和安装底座，其中，散热部延伸至封装体外，每个引出部件延伸至封装体外。上述芯片模块以散热器中安装底座作为芯片的载体，并利用封装体将芯片和安装底座封装为一个整体，芯片与散热器的安装底座之间始终保持良好的热接触，散热较好，且组装至电路板时操作简单快捷。
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公开(公告)号：CN111162015A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911330697.8
申请日：2019-12-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H05K1/18 , H05K3/32
Abstract: 本申请涉及一种智能功率模块及封装方法，所述方法包括：提供基板，并在所述基板中的金属层上方配置焊接材料；提供电子元器件，将所述电子元器件固定于所述焊接材料处，以实现机械连接以及电性连接；提供导电弹性组件，将所述导电弹性组件的一端与所述电子元器件对接；提供电路板，安装所述电路板以使所述电路板中的连接点与所述导电弹性组件的另一端对接。
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公开(公告)号：CN211428141U
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202020267141.0
申请日：2020-03-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提出了一种分立器件，它包括依次设置的散热器、覆铜陶瓷板和芯片，所述覆铜陶瓷板的至少一部分设置在所述散热器的内部，所述芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。本实用新型通过利用覆铜陶瓷板代替铜框架，利用覆铜陶瓷板产品本身导热系数好，自带绝缘的特性，使覆铜陶瓷板至少部分设置在散热器的内部，该分立器件与一般铜框架产品相比，芯片到散热器之间仅有覆铜陶瓷板，因而拥有更好的散热系数以及应用端的操作更加便利，有效减少了因操作失误导致的产品的失效。通过将覆铜陶瓷板直接集成在散热器内部，增大了覆铜陶瓷板与散热器的接触面积更大，散热性能也更大提升。
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公开(公告)号：CN211238238U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202020186327.3
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供了提供一种IPM模块及具有其的空调器。IPM模块包括引线框架，引线框架的中部呈镂空结构，镂空结构的一侧设置有第一安装支撑区；支撑部，支撑部的第一端与引线框架相连接，支撑部的第二端朝向镂空区域延伸设置以形成第二安装支撑区；DBC基板，DBC基板设置于镂空区域，DBC基板呈方形结构，DBC基板的四个角通过第一安装支撑区和第二安装支撑区与相连接引线框架相连接，以使DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。使得当通过回流焊工艺阶段将DBC基板安装于引线框架上的镂空区域时，DBC基板始终处于平整状态，使得DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。能够提高IPM模块加工效率和加工质量，有效地降低了IPM模块的生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112635430B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN201910951438.0
申请日：2019-10-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H10D80/20
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块及具有其的电子设备；智能功率模块包括陶瓷基板和分别连接于所述陶瓷基板两侧第一框架和第二框架，所述陶瓷基板包括沿预设方向依次设置的多个陶瓷板块，相邻两个所述陶瓷板块通过连接组件连接。根据本发明提供的智能功率模块，将陶瓷基板分割多个陶瓷板块，多个陶瓷板块通过连接组件拼接形成一整体，避免应力集中，防止陶瓷基板在安装时因受力不均匀而产生裂痕。
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公开(公告)号：CN112444717B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201910806773.1
申请日：2019-08-29
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，包括：在引线框架的设置面上设置凸起隔板，凸起隔板将设置面分隔出至少两个隔离区；在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片；采用至少两种不同的塑封料封装至少两个芯片，且至少两种塑封料与至少两个芯片一一对应，每种塑封料封装对应的芯片，凸起隔板将不同的塑封料隔开；采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。通过在引线框架的设置面上设置至少两个芯片，采用不同的塑封料塑封每个芯片，设置面上的凸起隔板将不同的塑封料分隔开，在一个引线框架上验证多种塑封料与芯片之间的匹配度，提高不同种塑封料与芯片之间匹配度的验证效率，便于快速找到合适的塑封料。
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公开(公告)号：CN112786558B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201911073123.7
申请日：2019-11-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56 , G01R31/26
Abstract: 本申请所提供的一种半导体器件及其可靠性验证方法，该半导体器件包括：至少两个芯片、框架以及引脚，其中，所述框架为具有至少两个格子的格子结构，每个所述格子内均设置有一个所述芯片，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与框架相连，所述第二引脚通过导线与格子内的芯片连接；本申请可以同时将多种塑封料塑封在同一个器件，一个器件验证了多种塑封料，增加塑封料与芯片验证组合方式，对于任何一种芯片与各种塑封料匹配情况可以同步验证，并且可以同时验证多种芯片漏电情况，通过不同组合来验证长期漏电增长问题，使得研发周期、成本和效率方面具有更好的研发竞争力。
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公开(公告)号：CN110767623B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201910872432.4
申请日：2019-09-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种基材及其制备方法与电路基板，涉及电子器件领域。该基材包括：用于贴装金属片的贴片区和包围所述贴片区的隔离区；其中，所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽。该基材能够解决现有技术中小型化的功率模块击穿率高的问题，利用该基材制备的功率器件能够提高功率器件的绝缘性能，降低击穿率。
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公开(公告)号：CN112635430A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910951438.0
申请日：2019-10-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块及具有其的电子设备；智能功率模块包括陶瓷基板和分别连接于所述陶瓷基板两侧第一框架和第二框架，所述陶瓷基板包括沿预设方向依次设置的多个陶瓷板块，相邻两个所述陶瓷板块通过连接组件连接。根据本发明提供的智能功率模块，将陶瓷基板分割多个陶瓷板块，多个陶瓷板块通过连接组件拼接形成一整体，避免应力集中，防止陶瓷基板在安装时因受力不均匀而产生裂痕。
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