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公开(公告)号：CN113380719A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202010157109.1
申请日：2020-03-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法及其制备方法，用于解决陶瓷基板塑封时出现溢胶的技术问题。本发明的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板；以及固定部，其设置在陶瓷基板上，用于将引线框架的插入部固定。本发明通过在陶瓷基板的内部设置用于固定引脚框架的插入部的固定部，因此陶瓷基板与引脚框架的连接处位于陶瓷基板的内部，从而保证陶瓷基板与引脚框架平行，能够避免因刷锡膏厚度不均匀造成的陶瓷基板倾斜，导致在塑封时出现溢胶的现象并避免由于陶瓷基板与引脚框架贴合的过于紧密而造成翘曲甚至开裂的现象。
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公开(公告)号：CN112992835A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911301083.7
申请日：2019-12-17
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制备方法。其中，半导体装置包括半导体组件，半导体组件包括：芯片，包括相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面设有至少一个电极区和非电极区，至少一个电极区的每个电极区内设有电极；至少一个电极区包括第一电极区；胶膜层，设于非电极区；第一电连接件，包括第一接合部，第一接合部与胶膜层粘接，第一电连接件、第一电极区，以及第一电极区周围的胶膜层共同形成空腔，第一电连接件与空腔相对应的位置设有通孔；以及导电结合件，设于空腔以及通孔内，且将第一电连接件与芯片接合。本发明可缓解导电结合材料的四溢以及空洞或气泡的产生，使芯片与第一电连接件之间的接合更紧密，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN111211096A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010026814.8
申请日：2020-01-10
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种芯片模块封装结构和封装方法，芯片模块封装结构包括：引线框架(4)，能够承载芯片(6)于其上；导电板(2)，设置于芯片(6)的上方、且能与芯片(6)电连接，芯片(6)的周围填充设置有塑封料(8)，导电板(2)和引线框架(4)均横向延伸，且在不与芯片(6)相对的位置、导电板(2)和引线框架(4)之间的塑封料(8)中开设有导电通道(7)，导电通道(7)能将导电板(2)与引线框架(4)之间电连接。通过本发明能够有效地将导电板与引线框架之间电连接起来，确保导电板与引线框架之间能够完成稳定的电连接，解决了芯片模块中无法保证芯片的持续稳定的供电等技术问题。
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公开(公告)号：CN111090058A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911157274.0
申请日：2019-11-22
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本发明提出了一种框架、其制备方法以及高温反相偏压试验，其中，所述框架用于高温反相偏压试验，所述框架包括：相互叠放的多层框架单元，所述框架单元包括多个用于放置待测对象的槽体，相邻两个槽体由挡板隔开。本发明的框架能够对任何一种芯片与各种塑封料匹配情况可以同步验证，并且可以同时验证多种芯片漏电情况，通过不同组合来验证验证长期漏电增长问题，对研发有指导性方向，研发周期缩短，同时大大降低成本。
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公开(公告)号：CN111162015A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911330697.8
申请日：2019-12-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H05K1/18 , H05K3/32
Abstract: 本申请涉及一种智能功率模块及封装方法，所述方法包括：提供基板，并在所述基板中的金属层上方配置焊接材料；提供电子元器件，将所述电子元器件固定于所述焊接材料处，以实现机械连接以及电性连接；提供导电弹性组件，将所述导电弹性组件的一端与所述电子元器件对接；提供电路板，安装所述电路板以使所述电路板中的连接点与所述导电弹性组件的另一端对接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112992835B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201911301083.7
申请日：2019-12-17
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制备方法。其中，半导体装置包括半导体组件，半导体组件包括：芯片，包括相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面设有至少一个电极区和非电极区，至少一个电极区的每个电极区内设有电极；至少一个电极区包括第一电极区；胶膜层，设于非电极区；第一电连接件，包括第一接合部，第一接合部与胶膜层粘接，第一电连接件、第一电极区，以及第一电极区周围的胶膜层共同形成空腔，第一电连接件与空腔相对应的位置设有通孔；以及导电结合件，设于空腔以及通孔内，且将第一电连接件与芯片接合。本发明可缓解导电结合材料的四溢以及空洞或气泡的产生，使芯片与第一电连接件之间的接合更紧密，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN211828735U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020277550.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本实用新型涉及一种陶瓷基板结构及智能功率模块及其制备方法，用于解决陶瓷基板塑封时出现溢胶的技术问题。本实用新型的装置，包括陶瓷基板；以及固定部，其设置在陶瓷基板上，用于将引线框架的插入部固定。本实用新型通过在陶瓷基板的内部设置用于固定引脚框架的插入部的固定部，因此陶瓷基板与引脚框架的连接处位于陶瓷基板的内部，从而保证陶瓷基板与引脚框架平行，能够避免因刷锡膏厚度不均匀造成的陶瓷基板倾斜，导致在塑封时出现溢胶的现象并避免由于陶瓷基板与引脚框架贴合的过于紧密而造成翘曲甚至开裂的现象。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212033002U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020379927.1
申请日：2020-03-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/488 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供了一种QFN封装导热焊盘，其包括焊盘部，所述焊盘部上设置有若干凹槽，至少部分的所述凹槽相互交叉。本实用新型还提供了一种具有上述导热焊盘的QFN封装结构，本实用新型的QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构，在焊盘部设置有凹槽，该凹槽能够为回流焊过程中助焊剂分解气体提供了有效的逸出通道，降低散热焊盘的焊点空洞问题。
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公开(公告)号：CN211238238U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202020186327.3
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供了提供一种IPM模块及具有其的空调器。IPM模块包括引线框架，引线框架的中部呈镂空结构，镂空结构的一侧设置有第一安装支撑区；支撑部，支撑部的第一端与引线框架相连接，支撑部的第二端朝向镂空区域延伸设置以形成第二安装支撑区；DBC基板，DBC基板设置于镂空区域，DBC基板呈方形结构，DBC基板的四个角通过第一安装支撑区和第二安装支撑区与相连接引线框架相连接，以使DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。使得当通过回流焊工艺阶段将DBC基板安装于引线框架上的镂空区域时，DBC基板始终处于平整状态，使得DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。能够提高IPM模块加工效率和加工质量，有效地降低了IPM模块的生产成本。
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公开(公告)号：CN112444717B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201910806773.1
申请日：2019-08-29
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，包括：在引线框架的设置面上设置凸起隔板，凸起隔板将设置面分隔出至少两个隔离区；在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片；采用至少两种不同的塑封料封装至少两个芯片，且至少两种塑封料与至少两个芯片一一对应，每种塑封料封装对应的芯片，凸起隔板将不同的塑封料隔开；采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。通过在引线框架的设置面上设置至少两个芯片，采用不同的塑封料塑封每个芯片，设置面上的凸起隔板将不同的塑封料分隔开，在一个引线框架上验证多种塑封料与芯片之间的匹配度，提高不同种塑封料与芯片之间匹配度的验证效率，便于快速找到合适的塑封料。
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