公开(公告)号：CN221529871U

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202323414160.4

申请日：2023-12-14

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 袁甸波 ,  赵德良 ,  方杰 ,  王哲 ,  何思源 ,  肖伟平 ,  张浩亮 ,  贺新强 ,  赵洪涛 ,  徐凝华

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603

Abstract: 本实用新型属于引线键合技术领域，具体涉及一种键合工装，包括支撑台和固定组件，所述支撑台用于放置待键合的模块，所述固定组件包括压板和动力机构，所述压板朝向支撑台设置，所述动力机构用于驱动压板朝靠近或远离支撑台的方向移动，且所述压板中部设置有用于露出模块的窗口；所述压板上设置有侧框压块和基板压块，所述侧框压块在压板上布置于窗口相对的其中两侧，所述基板压块在压板上布置于窗口相对的另外两侧，所述侧框压块和基板压块均朝向支撑台设置并均为弹性伸缩结构。该键合工装使模块整体受力的压力分布更均匀，固定效果更好，提高模块固定稳定性的情况下降低对模块的伤害，通用性更高。