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公开(公告)号:CN109420861B
公开(公告)日:2021-12-14
申请号:CN201811000657.2
申请日:2018-08-30
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/22 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种焊料组合物,其含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末,所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂,其中,所述(A)成分含有(A1)软化点为120℃以上且酸值为220mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)软化点为100℃以下且酸值为20mgKOH/g以下的松香类树脂,所述(C)成分含有(C1)熔点为40℃以上且沸点为220℃以下的己二醇类溶剂、以及(C2)20℃下的粘度为10mPa·s以下且沸点为270℃以上的溶剂,相对于所述焊剂组合物100质量%,所述(A1)成分的配合量为15质量%以上且25质量%以下。
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公开(公告)号:CN104070307A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201410091580.X
申请日:2014-03-13
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K35/24
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3618
Abstract: 本发明提供一种助焊剂组合物及使用其的焊料组合物,该助焊剂组合物含有树脂及活性剂,其中,所述活性剂含有碘类羧基化合物。
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公开(公告)号:CN118682349A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202410295546.8
申请日:2024-03-15
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种助焊剂组合物,其包含(A)树脂、(B)活化剂和(C)溶剂,其中,所述(C)成分包含:(C1)沸点超过250℃,20℃下的粘度超过10mPa·s的溶剂;和(C2)沸点为250℃以下,电阻值为60MΩ以上且80MΩ以下,1分子中具有2个羟基的二醇类溶剂。
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公开(公告)号:CN116810215A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202310267430.9
申请日:2023-03-20
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及一种焊剂组合物,其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)咪唑化合物,上述(B)成分含有(B1)1,2,3‑丙三羧酸,上述(D)成分含有(D1)分子量为70以上且120以下的咪唑化合物。
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公开(公告)号:CN118682348A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202410295467.7
申请日:2024-03-15
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种助焊剂组合物,其包含(A)树脂、(B)活化剂和(C)溶剂,其中,所述(C)成分包含:(C1)沸点超过250℃,20℃下的粘度超过10mPa·s的溶剂;(C2)沸点为250℃以下,1位和2位分别具有羟基的二醇类溶剂;和(C3)沸点为210℃以上且275℃以下,20℃下的粘度为10mPa·s以下的溶剂。
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公开(公告)号:CN114434046A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202111282359.9
申请日:2021-11-01
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , B23K35/362 , H05K3/34
Abstract: 本发明的助焊剂组合物是含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)抗氧化剂的助焊剂组合物,其特征在于:所述(D)成分含有(D1)下述结构式(D1)表示的化合物,相对于所述助焊剂组合物100质量%,所述(D)成分的配合量为4质量%以上。
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