-
公开(公告)号:CN111665685A
公开(公告)日:2020-09-15
申请号:CN202010159354.6
申请日:2020-03-09
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物,其利用喷墨法的涂敷性优异、另外能够形成不会使与电路图案的密接性以及电绝缘性受损而阻燃性以及抗渗性优异的固化物。该感光性树脂组合物含有(A)重均分子量为500以上的(甲基)丙烯酸系树脂、(B)重均分子量小于500的(甲基)丙烯酸系化合物、(C)磷系阻燃剂、以及(D)光聚合引发剂,其中,所述(C)磷系阻燃剂为粉体状,具有相对于100质量份的25℃的所述(B)重均分子量小于500的(甲基)丙烯酸系化合物溶解10质量份以上的溶解度。
-
-
公开(公告)号:CN109249151A
公开(公告)日:2019-01-22
申请号:CN201810749633.0
申请日:2018-07-10
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K101/42
Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊料粉末和焊剂组合物,其中,所述焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂,所述(B)成分含有(B1)有机酸及(B2)下述通式(1)所述的吡啶化合物,该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下、溴浓度为900质量ppm以下、碘浓度为900质量ppm以下,且总卤素浓度为1500质量ppm以下。所述通式(1)中,X1、X2及X3任选相同或不同,分别表示氢原子、羟基、甲基、乙基或丙基,X1、X2及X3不同时为氢原子。
-
公开(公告)号:CN113448170A
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202110294520.8
申请日:2021-03-19
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的喷墨用感光性树脂组合物是包含(A)重均分子量为500以上的(甲基)丙烯酸类树脂、(B)重均分子量低于500的(甲基)丙烯酸类化合物、(C)含磷化合物、以及(D)光聚合引发剂的感光性树脂组合物,其中,所述成分(C)为除磷酸酯以外的化合物,并且是在1分子中具有能够通过光自由基聚合或光阳离子聚合而进行反应的官能团的化合物。
-
公开(公告)号:CN108500511A
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201810165744.7
申请日:2018-02-28
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , B23K35/362
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3618
Abstract: 本发明的焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂,其中,所述(B)成分含有(B1)分子中具有下述结构式(1)所示的结构的羧酸加成物、及(B2)胺类。
-
-
公开(公告)号:CN114253075A
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202111105516.9
申请日:2021-09-22
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: G03F7/027 , G03F7/004 , C09D11/101 , C09D11/30 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种喷墨用感光性树脂组合物,其能够形成不会使对于具有电路图案的基板的粘合性以及电绝缘性等基本特性受损、用于喷墨的涂敷性、阻燃性以及耐镀金性优异的固化物。该喷墨用感光性树脂组合物含有(A)重均分子量为500以上的(甲基)丙烯酸类化合物、(B)重均分子量小于500的(甲基)丙烯酸类化合物、(C)含磷阻燃剂、(D)胺改性(甲基)丙烯酸类化合物以及(E)光聚合引发剂,其中,所述(C)含磷阻燃剂具有利用活性能量射线进行固化的官能团,所述(D)胺改性(甲基)丙烯酸类化合物具有利用活性能量射线进行固化的官能团。
-
公开(公告)号:CN109249151B
公开(公告)日:2021-12-14
申请号:CN201810749633.0
申请日:2018-07-10
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K101/42
Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊料粉末和焊剂组合物,其中,所述焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂,所述(B)成分含有(B1)有机酸及(B2)下述通式(1)所述的吡啶化合物,该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下、溴浓度为900质量ppm以下、碘浓度为900质量ppm以下,且总卤素浓度为1500质量ppm以下。所述通式(1)中,X1、X2及X3任选相同或不同,分别表示氢原子、羟基、甲基、乙基或丙基,X1、X2及X3不同时为氢原子。
-
公开(公告)号:CN111225764A
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201980001737.6
申请日:2019-09-03
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末,上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂,上述(B)成分含有选自(B1)仅在邻位或平位具有羟基的芳香族羧酸、(B2)具有亚烷基且碳原子数为2~8的二羧酸、以及(B3)具有烷基且碳原子数为2~8的单羧酸中的至少1种,上述(C)成分含有(C1)沸点为220℃以上且250℃以下的二醇或二醇的二乙酸酯。
-
-
-
-
-
-
-
-