公开(公告)号：CN113453445A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110300864.5

申请日：2021-03-22

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 水野武见 ,  吉泽慎二

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明的激光焊接用焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为130℃以上、且酸值为200mgKOH/g以下的聚合松香，所述(C)成分含有(C1)癸二酸二烷基酯。

公开(公告)号：CN119681501A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411282614.3

申请日：2024-09-13

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 吉泽慎二 ,  添田宏一 ,  田中谦太

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种焊料组合物，其含有包含(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂的助焊剂组合物、和(E)焊料粉末，所述(B)成分含有(B1)二甘醇酸，所述(C)成分含有：(C1)醇化合物，所述醇化合物在1分子中具有碳原子数为12以上且22以下的烷基链和一个羟基并且所述烷基链具有支链。

公开(公告)号：CN110919180B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201910876005.3

申请日：2019-09-17

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 水野武见 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K26/21

Abstract: 本发明提供一种激光焊接用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为130℃以上、且酸值为200mgKOH/g以下的聚合松香。

公开(公告)号：CN114434046A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111282359.9

申请日：2021-11-01

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 山下宣宏 ,  井上武 ,  纲野大辉 ,  吉泽慎二 ,  奥村聪史

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的助焊剂组合物是含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)抗氧化剂的助焊剂组合物，其特征在于：所述(D)成分含有(D1)下述结构式(D1)表示的化合物，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的配合量为4质量％以上。

公开(公告)号：CN108687463B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201810297135.7

申请日：2018-03-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 饭岛纪成 ,  木村瞳 ,  原拓生 ,  酒井悠希 ,  柴崎正训 ,  石垣幸一 ,  臼仓伸一 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K35/36 ,  B23K37/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。

公开(公告)号：CN110919180A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201910876005.3

申请日：2019-09-17

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 水野武见 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K26/21

Abstract: 本发明提供一种激光焊接用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为130℃以上、且酸值为200mgKOH/g以下的聚合松香。

公开(公告)号：CN106825994A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610825400.5

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 吉泽慎二 ,  奥村聪史

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物及电子基板，所述焊料组合物含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(B)活化剂含有(B1)邻位或平位具有羟基或酰基的芳香族羧酸。

公开(公告)号：CN106825994B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201610825400.5

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 吉泽慎二 ,  奥村聪史

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物及电子基板，所述焊料组合物含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(B)活化剂含有(B1)邻位或平位具有羟基或酰基的芳香族羧酸。

公开(公告)号：CN111225764A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201980001737.6

申请日：2019-09-03

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 荣西弘 ,  臼仓伸一 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，上述(B)成分含有选自(B1)仅在邻位或平位具有羟基的芳香族羧酸、(B2)具有亚烷基且碳原子数为2～8的二羧酸、以及(B3)具有烷基且碳原子数为2～8的单羧酸中的至少1种，上述(C)成分含有(C1)沸点为220℃以上且250℃以下的二醇或二醇的二乙酸酯。

公开(公告)号：CN108687463A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810297135.7

申请日：2018-03-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 饭岛纪成 ,  木村瞳 ,  原拓生 ,  酒井悠希 ,  柴崎正训 ,  石垣幸一 ,  臼仓伸一 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K35/36 ,  B23K37/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K37/00 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。