公开(公告)号：CN106862802A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610825845.3

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 清田达也 ,  中路将一 ,  纲野大辉 ,  中村亚由美

IPC: B23K35/362 ,  B23K35/36

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/3612

Abstract: 本发明提供一种焊剂组合物、焊料组合物及电子基板，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％。

公开(公告)号：CN114434046A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111282359.9

申请日：2021-11-01

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 山下宣宏 ,  井上武 ,  纲野大辉 ,  吉泽慎二 ,  奥村聪史

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的助焊剂组合物是含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)抗氧化剂的助焊剂组合物，其特征在于：所述(D)成分含有(D1)下述结构式(D1)表示的化合物，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的配合量为4质量％以上。