公开(公告)号：CN107262968A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710192189.2

申请日：2017-03-28

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 市川大悟 ,  出水亮 ,  岩渕充 ,  山下宣宏 ,  福田谦太 ,  奥村聪史 ,  田岛信男

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(C)溶剂含有(C1)异冰片基环己醇、以及(C2)在20℃下的粘度为10mPa·s以下、而且沸点为220℃以上且245℃以下的溶剂。

公开(公告)号：CN107262968B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201710192189.2

申请日：2017-03-28

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 市川大悟 ,  出水亮 ,  岩渕充 ,  山下宣宏 ,  福田谦太 ,  奥村聪史 ,  田岛信男

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物、具备使用了该焊料组合物的焊接部的电子基板、以及该电子基板的制造方法。本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(C)溶剂含有(C1)异冰片基环己醇、以及(C2)在20℃下的粘度为10mPa·s以下、而且沸点为220℃以上且245℃以下的溶剂。