公开(公告)号：CN103003891B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201180029624.0

申请日：2011-06-02

Applicant: 独立行政法人物质·材料研究机构 ,  株式会社田村制作所

Inventor： 中谷功 ,  广濑正人 ,  原岛启太 ,  栗田聪 ,  清田达也

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/097 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/122 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种金属纳米粒子糊，所述金属纳米粒子糊利用金属纳米粒子的低温烧结特性，能够简易地得到导电性及机械强度优异的金属接合，并能够形成导通性优异的布线图案。一种金属纳米粒子糊，其特征在于，包含(A)金属纳米粒子、(B)被覆上述金属纳米粒子的表面的保护膜、(C)羧酸类、(D)分散介质。

公开(公告)号：CN104741833A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410828708.6

申请日：2014-12-26

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中野健 ,  原岛启太 ,  松村光弘

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362

Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂和(E)焊料粉末，所述焊剂含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)胺类化合物，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为100℃以下的低软化点松香类树脂。

公开(公告)号：CN104070307A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410091580.X

申请日：2014-03-13

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中野健 ,  原岛启太 ,  山下宣宏

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/24

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/3618

Abstract: 本发明提供一种助焊剂组合物及使用其的焊料组合物，该助焊剂组合物含有树脂及活性剂，其中，所述活性剂含有碘类羧基化合物。

公开(公告)号：CN104070307B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201410091580.X

申请日：2014-03-13

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中野健 ,  原岛启太 ,  山下宣宏

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/24

Abstract: 本发明提供一种助焊剂组合物及使用其的焊料组合物，该助焊剂组合物含有树脂及活性剂，其中，所述活性剂含有碘类羧基化合物。

公开(公告)号：CN103003891A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180029624.0

申请日：2011-06-02

Applicant: 独立行政法人物质·材料研究机构 ,  株式会社田村制作所

Inventor： 中谷功 ,  广濑正人 ,  原岛启太 ,  栗田聪 ,  清田达也

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/097 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/122 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种金属纳米粒子糊，所述金属纳米粒子糊利用金属纳米粒子的低温烧结特性，能够简易地得到导电性及机械强度优异的金属接合，并能够形成导通性优异的布线图案。一种金属纳米粒子糊，其特征在于，包含(A)金属纳米粒子、(B)被覆上述金属纳米粒子的表面的保护膜、(C)羧酸类、(D)分散介质。

公开(公告)号：CN115857273A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211166402.X

申请日：2022-09-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 津留纮树 ,  林茉莉花 ,  鹤卷孝博 ,  原岛启太 ,  长谷川靖幸

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物、该组合物的光固化物以及涂布有该组合物的印刷配线板，所述感光性树脂组合物能够获得长期绝缘可靠性优异、且具有哑光外观的光固化物。感光性树脂组合物含有(A)感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂、(D)环氧化合物、(E)填料以及(F)利用有机硅化合物进行了表面处理的哑光剂。