公开(公告)号：CN109500510A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201710826844.5

申请日：2017-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置，提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au、未镀Ni/Au的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、1重量％以下的Cu、3重量％以上且5重量％以下的Sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的Ni，余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN107427969A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201780001047.1

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN107427969B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201780001047.1

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN108500499A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810286715.6

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN104741833A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410828708.6

申请日：2014-12-26

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中野健 ,  原岛启太 ,  松村光弘

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362

Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂和(E)焊料粉末，所述焊剂含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)胺类化合物，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为100℃以下的低软化点松香类树脂。

公开(公告)号：CN104070307A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410091580.X

申请日：2014-03-13

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中野健 ,  原岛启太 ,  山下宣宏

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/24

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/3618

Abstract: 本发明提供一种助焊剂组合物及使用其的焊料组合物，该助焊剂组合物含有树脂及活性剂，其中，所述活性剂含有碘类羧基化合物。

公开(公告)号：CN108500499B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201810286715.6

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN104070307B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201410091580.X

申请日：2014-03-13

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中野健 ,  原岛启太 ,  山下宣宏

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/24

Abstract: 本发明提供一种助焊剂组合物及使用其的焊料组合物，该助焊剂组合物含有树脂及活性剂，其中，所述活性剂含有碘类羧基化合物。

公开(公告)号：CN118951475A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411081202.3

申请日：2017-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  H01R4/02 ,  H05K1/18 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置，提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au、未镀Ni/Au的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、1重量％以下的Cu、3重量％以上且5重量％以下的Sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的Ni，余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN116529020A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202280003070.5

申请日：2022-03-01

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 成瀬章一郎 ,  中野健 ,  坂本伊佐雄 ,  岛田利昭 ,  大久保功一

IPC: B23K35/22

Abstract: 本发明提供一种可抑制在钎焊接合部与半导体元件的界面中两者发生剥离的软钎料合金、钎焊接合材料、焊膏及半导体封装体。本发明的软钎料合金包含1.1质量％以上且8质量％以下的Cu、6质量％以上且20质量％以下的Sb、0.01质量％以上且0.5质量％以下的Ni、0.001质量％以上且1质量％以下的Co，余量由Sn组成。