焊料组合物、电子基板、以及接合方法

    公开(公告)号:CN109420861A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201811000657.2

    申请日:2018-08-30

    Abstract: 本发明提供一种焊料组合物,其含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末,所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂,其中,所述(A)成分含有(A1)软化点为120℃以上且酸值为220mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)软化点为100℃以下且酸值为20mgKOH/g以下的松香类树脂,所述(C)成分含有(C1)熔点为40℃以上且沸点为220℃以下的己二醇类溶剂、以及(C2)20℃下的粘度为10mPa·s以下且沸点为270℃以上的溶剂,相对于所述焊剂组合物100质量%,所述(A1)成分的配合量为15质量%以上且25质量%以下。

    焊料组合物、电子基板、以及接合方法

    公开(公告)号:CN109420861B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN201811000657.2

    申请日:2018-08-30

    Abstract: 本发明提供一种焊料组合物,其含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末,所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂,其中,所述(A)成分含有(A1)软化点为120℃以上且酸值为220mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)软化点为100℃以下且酸值为20mgKOH/g以下的松香类树脂,所述(C)成分含有(C1)熔点为40℃以上且沸点为220℃以下的己二醇类溶剂、以及(C2)20℃下的粘度为10mPa·s以下且沸点为270℃以上的溶剂,相对于所述焊剂组合物100质量%,所述(A1)成分的配合量为15质量%以上且25质量%以下。

    焊料组合物及电子基板
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111225764A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201980001737.6

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末,上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂,上述(B)成分含有选自(B1)仅在邻位或平位具有羟基的芳香族羧酸、(B2)具有亚烷基且碳原子数为2~8的二羧酸、以及(B3)具有烷基且碳原子数为2~8的单羧酸中的至少1种,上述(C)成分含有(C1)沸点为220℃以上且250℃以下的二醇或二醇的二乙酸酯。

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