公开(公告)号：CN109420861A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201811000657.2

申请日：2018-08-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 山下宣宏 ,  青木淳 ,  臼仓伸一 ,  奥村聪史

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为120℃以上且酸值为220mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)软化点为100℃以下且酸值为20mgKOH/g以下的松香类树脂，所述(C)成分含有(C1)熔点为40℃以上且沸点为220℃以下的己二醇类溶剂、以及(C2)20℃下的粘度为10mPa·s以下且沸点为270℃以上的溶剂，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A1)成分的配合量为15质量％以上且25质量％以下。

公开(公告)号：CN103289621A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310038367.8

申请日：2013-01-31

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中林孝氏 ,  柿田俊彦 ,  青木淳 ,  石垣幸一 ,  杉泽义信

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其是用于封装部件的接合方法的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物含有环氧树脂、有机酸和触变剂，所述环氧树脂含有二聚酸型环氧树脂，所述封装部件的接合方法具备膜形成工序、树脂组合物附着工序、装载工序和回流焊工序。

公开(公告)号：CN109420861B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201811000657.2

申请日：2018-08-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 山下宣宏 ,  青木淳 ,  臼仓伸一 ,  奥村聪史

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为120℃以上且酸值为220mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)软化点为100℃以下且酸值为20mgKOH/g以下的松香类树脂，所述(C)成分含有(C1)熔点为40℃以上且沸点为220℃以下的己二醇类溶剂、以及(C2)20℃下的粘度为10mPa·s以下且沸点为270℃以上的溶剂，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A1)成分的配合量为15质量％以上且25质量％以下。