焊料组合物和电子基板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114248044A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202111104944.X

    申请日:2021-09-22

    Abstract: 本发明的焊料组合物的特征在于,其含有助焊剂组合物和(E)焊料粉末,所述助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)具有苯基的咪唑啉化合物、(D)抗氧化剂,所述(B)成分含有(B1)有机酸,所述(B1)成分含有(B11)选自1‑羟基‑2‑萘甲酸、3‑羟基‑2‑萘甲酸和1,4‑二羟基‑2‑萘甲酸中的至少一种,所述(C)成分为选自2‑苯基咪唑啉和2‑苄基咪唑啉中的至少一种。

    焊料组合物及电子基板
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117644318A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311125405.3

    申请日:2023-09-01

    Abstract: 本发明涉及一种焊料组合物,其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末,上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂及(D)受阻酚类抗氧剂,上述(C)成分含有(C1)基于差示扫描量热测定(DSC)的DSC曲线具有多个吸热峰、且上述吸热峰中的至少一个位于130℃以上且220℃以下的范围的酰胺化合物,上述(E)成分具有相当于IPC‑J‑STD‑005A的类型5、类型6、类型7及类型8以上中的任意类型的粒径分布。

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