公开(公告)号：CN106001996A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610183145.9

申请日：2016-03-28

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中路将一 ,  石垣幸一 ,  中村步美

IPC: B23K35/362 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂及(D)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)熔点为160℃以上且220℃以下、且1分子中具有3个以上羧基的多元羧酸。

公开(公告)号：CN118682349A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410295546.8

申请日：2024-03-15

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 下石龙太朗 ,  山下宣宏 ,  石垣幸一

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明涉及一种助焊剂组合物，其包含(A)树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(C)成分包含：(C1)沸点超过250℃，20℃下的粘度超过10mPa·s的溶剂；和(C2)沸点为250℃以下，电阻值为60MΩ以上且80MΩ以下，1分子中具有2个羟基的二醇类溶剂。

公开(公告)号：CN109719422B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201811266188.9

申请日：2018-10-29

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 山口齐 ,  石垣幸一

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(B)成分含有(B1)含卤类活化剂，所述(C)成分含有(C1)沸点为260℃以上且320℃以下的二元酸二乙酯、以及(C2)沸点为260℃以上且320℃以下的亚烷基二醇二甲醚，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C1)成分的配合量为1质量％以上且20质量％以下，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C2)成分的配合量为15质量％以上且35质量％以下。

公开(公告)号：CN103289621A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310038367.8

申请日：2013-01-31

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中林孝氏 ,  柿田俊彦 ,  青木淳 ,  石垣幸一 ,  杉泽义信

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其是用于封装部件的接合方法的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物含有环氧树脂、有机酸和触变剂，所述环氧树脂含有二聚酸型环氧树脂，所述封装部件的接合方法具备膜形成工序、树脂组合物附着工序、装载工序和回流焊工序。

公开(公告)号：CN106001996B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201610183145.9

申请日：2016-03-28

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中路将一 ,  石垣幸一 ,  中村步美

IPC: B23K35/362 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂及(D)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)熔点为160℃以上且220℃以下、且1分子中具有3个以上羧基的多元羧酸。

公开(公告)号：CN108687463A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810297135.7

申请日：2018-03-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 饭岛纪成 ,  木村瞳 ,  原拓生 ,  酒井悠希 ,  柴崎正训 ,  石垣幸一 ,  臼仓伸一 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K35/36 ,  B23K37/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K37/00 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。

公开(公告)号：CN107790914A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710770492.6

申请日：2017-08-31

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 石垣幸一 ,  山口齐

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/362 ,  B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，所述焊料组合物含有焊剂组合物和(D)由熔点为160℃以下的焊料合金构成的焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，所述(C)成分含有(C1)熔点为50℃以上且沸点为240℃以下的溶剂，相对于焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量为35质量％以上，相对于焊剂组合物100质量％，所述(C1)成分的配合量为3质量％以上且18质量％以下。

公开(公告)号：CN118682348A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410295467.7

申请日：2024-03-15

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 山下宣宏 ,  下石龙太朗 ,  石垣幸一 ,  井上武

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明涉及一种助焊剂组合物，其包含(A)树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(C)成分包含：(C1)沸点超过250℃，20℃下的粘度超过10mPa·s的溶剂；(C2)沸点为250℃以下，1位和2位分别具有羟基的二醇类溶剂；和(C3)沸点为210℃以上且275℃以下，20℃下的粘度为10mPa·s以下的溶剂。

公开(公告)号：CN117644318A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311125405.3

申请日：2023-09-01

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 下石龙太朗 ,  石垣幸一

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明涉及一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂及(D)受阻酚类抗氧剂，上述(C)成分含有(C1)基于差示扫描量热测定(DSC)的DSC曲线具有多个吸热峰、且上述吸热峰中的至少一个位于130℃以上且220℃以下的范围的酰胺化合物，上述(E)成分具有相当于IPC‑J‑STD‑005A的类型5、类型6、类型7及类型8以上中的任意类型的粒径分布。

公开(公告)号：CN108687463B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201810297135.7

申请日：2018-03-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 饭岛纪成 ,  木村瞳 ,  原拓生 ,  酒井悠希 ,  柴崎正训 ,  石垣幸一 ,  臼仓伸一 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K35/36 ,  B23K37/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。