公开(公告)号：CN1237785A

公开(公告)日：1999-12-08

申请号：CN99106938.2

申请日：1999-06-01

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 河田洋一 ,  小泉浩二 ,  杉山道昭 ,  藤嶋敦 ,  中岛靖之 ,  荻原孝俊

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明的半导体器件—其中两个半导体芯片利用两个引线框由一个树脂体所封闭—包括沿着阻挡杆的宽度方向延伸的一个宽的部分，一个阻挡杆的宽度比另一个阻挡杆的宽度窄，且两个引线框在用树脂封闭了它们之后在树脂体之外通过焊接而被接合起来。