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公开(公告)号：CN1207583A
公开(公告)日：1999-02-10
申请号：CN98102973.6
申请日：1998-06-06
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/3107 , H01L23/49572 , H01L23/49816 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/73215 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
Abstract: 为了缓和半导体装置与封装基板之间的热应力,在使用由具有3维网孔结构方式连续气泡的中心层1和粘接层2的三层结构构成粘接薄片的半导体装置中,作为配置在半导体芯片5与形成布线4的布线层之间的应力缓冲层,设定中心层1的厚度比率为整个应力缓冲层厚度的0.2以上,由于采用粘接薄片可简化制造工序,所以能够大量生产并提高封装可靠性。
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公开(公告)号：CN1146985C
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN98102973.6
申请日：1998-06-06
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/3107 , H01L23/49572 , H01L23/49816 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/73215 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
Abstract: 为了缓和半导体装置与封装基板之间的热应力，在使用由具有3维网孔结构方式连续气泡的中心层1和粘接层2的三层结构构成粘接薄片的半导体装置中，作为配置在半导体芯片5与形成布线4的布线层之间的应力缓冲层，设定中心层1的厚度比率为整个应力缓冲层厚度的0.2以上，由于采用粘接薄片可简化制造工序，所以能够大量生产并提高封装可靠性。
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公开(公告)号：CN110914043A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880046040.6
申请日：2018-03-20
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 一种树脂金属复合体(10)，其具备金属构件(2)以及树脂构件(1)，该树脂构件(1)与金属构件(2)接合且具有能够对于存在于金属构件(2)表面的官能团可逆地解离和结合的动态共价键。而且，在将金属构件(2)与树脂构件(1)重合之后进行加热，由此得到树脂金属复合体(10)。进而，在树脂金属复合体(10)中，通过对金属构件(2)与树脂构件(1)的接合部分进行加热，将树脂金属复合体(10)解体。
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公开(公告)号：CN100555627C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200710104919.5
申请日：2007-05-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/02 , H01L23/34
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/16 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L23/49844 , H01L23/5385 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0306 , H05K3/0058 , H05K2201/0715 , H05K2201/10166 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在模块温度为175℃～250℃的高温的情况下，存在陶瓷配线衬底和设备的接合部或设备上部电极和电连接导体的接合部的温度循环或功率循环可靠性降低的问题。此外在压紧冷却构造体进行安装的构造中，如果为确保冷却性能而提高按压力，则存在设备因应力而损伤的问题。因而本发明目的在于提供即使功率半导体模块的使用温度在175℃～250℃的高温的情况下，设备或接合部不发生机械性损伤，且高温保持可靠性和温度循环可靠性优良的功率半导体模块及变换器装置。在设备的上下配置低热膨胀的陶瓷衬底，且在陶瓷衬底间配置热膨胀率为10ppm/K以下的部件。进而，在设备的周围配置热膨胀率为2～8ppm/K的无机部件。
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公开(公告)号：CN100487888C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN99127384.2
申请日：1999-10-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L23/3114 , H01L23/3164 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05026 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/1147 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2924/00012
Abstract: 提供半导体器件、半导体晶片以及半导体组件：其中半导体器件翘曲很小；在下落试验中几乎不产生芯片边缘的损伤和龟裂；半导体器件在安装可靠性和大规模生产性很优异。半导体器件(17)包括：半导体芯片(64)；提供在半导体芯片形成有电路和电极的平面上的多孔应力释放层(3)；提供在应力释放层上并连接到电极的电路层(2)；以及提供在所述电路层上的外部端子(10)；其中有机保护膜(7)形成在半导体芯片与应力释放层相反的平面上，应力释放层、半导体芯片(6)以及有机保护膜(7)的各侧面在相同的平面上露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1260590A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN99127384.2
申请日：1999-10-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L23/3114 , H01L23/3164 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05026 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/1147 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2924/00012
Abstract: 提供半导体器件、半导体晶片以及半导体组件:其中半导体器件翘曲很小;在下落试验中几乎不产生芯片边缘的损伤和龟裂;半导体器件在安装可靠性和大规模生产性很优异。半导体器件17包括:半导体芯片64;提供在半导体芯片形成有电路和电极的平面上的多孔应力释放层3;提供在应力释放层上并连接到电极的电路层2;以及提供在所述电路层上的外部端子10;其中有机保护膜7形成在半导体芯片与应力释放层相反的平面上,应力释放层、半导体芯片6以及有机保护膜7的各侧面在相同的平面上露出。
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公开(公告)号：CN110945060B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201880049426.2
申请日：2018-03-16
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08J5/06 , D06M13/184
Abstract: 一种纤维增强树脂(10)，其中，树脂(1)具有通过外部刺激可逆地解离和结合的动态共价键，在纤维(3)的表面担载有促进所述动态共价键的解离和结合的催化剂(2)。纤维增强树脂(10)通过经以下工序得到，即：担载工序，通过使纤维(3)与分散有催化剂(2)的有机溶液接触后干燥，从而使催化剂(2)担载于纤维(3)的表面；以及树脂接触固化工序，使树脂(1)的溶液与经该担载工序得到的在表面担载有催化剂(2)的纤维(3)接触后固化。
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公开(公告)号：CN101092005A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710111919.8
申请日：2007-06-20
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/29 , B23K35/0233 , B23K35/22 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , Y10T428/256 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/2076 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明的目的在于提供接合层的剪切强度、放热性优异，可片材成型的接合材料。本发明涉及使用了各向异性微粒的接合材料，其特征在于，含有表面被有机物或氧化物被覆的长径比大于2且长轴为100μm以下的金属纤维和表面被有机物或氧化物被覆的长径比为1.5以下且粒径为100nm以下的金属粒子，用于利用前述金属粒子的熔接而与被接合构件表面进行金属结合，从而将被接合构件间接合。
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公开(公告)号：CN101075606A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710104919.5
申请日：2007-05-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/02 , H01L23/34
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/16 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L23/49844 , H01L23/5385 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0306 , H05K3/0058 , H05K2201/0715 , H05K2201/10166 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在模块温度为175℃～250℃的高温的情况下，存在陶瓷配线衬底和设备的接合部或设备上部电极和电连接导体的接合部的温度循环或功率循环可靠性降低的问题。此外在压紧冷却构造体进行安装的构造中，如果为确保冷却性能而提高按压力，则存在设备因应力而损伤的问题。因而本发明目的在于提供即使功率半导体模块的使用温度在175℃～250℃的高温的情况下，设备或接合部不发生机械性损伤，且高温保持可靠性和温度循环可靠性优良的功率半导体模块及变换器装置。在设备的上下配置低热膨胀的陶瓷衬底，且在陶瓷衬底间配置热膨胀率为10ppm/K以下的部件。进而，在设备的周围配置热膨胀率为2～8ppm/K的无机部件。
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公开(公告)号：CN110914043B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201880046040.6
申请日：2018-03-20
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 一种树脂金属复合体(10)，其具备金属构件(2)以及树脂构件(1)，该树脂构件(1)与金属构件(2)接合且具有能够对于存在于金属构件(2)表面的官能团可逆地解离和结合的动态共价键。而且，在将金属构件(2)与树脂构件(1)重合之后进行加热，由此得到树脂金属复合体(10)。进而，在树脂金属复合体(10)中，通过对金属构件(2)与树脂构件(1)的接合部分进行加热，将树脂金属复合体(10)解体。
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