公开(公告)号：CN1172368C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN00135372.1

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州治 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，包括其中央带有多个电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及覆盖引线和多个电极的密封树脂。上述多个电极上还可具有金属球，用于使多个电极通过金属球连接到狭带布线图形。

公开(公告)号：CN1295346A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN00121793.3

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  秋田电子株式会社

Inventor： 秋山雪治 ,  下石智明 ,  大西健博 ,  嶋田法翁 ,  江口州志 ,  西村朝雄 ,  安生一郎 ,  坪崎邦宏 ,  宫崎忠一 ,  小山宏 ,  柴本正训 ,  永井晃 ,  荻野雅彦

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/3025

Abstract: 片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。

公开(公告)号：CN1207583A

公开(公告)日：1999-02-10

申请号：CN98102973.6

申请日：1998-06-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立电线株式会社

Inventor： 荻野雅彦 ,  上野巧 ,  江口州志 ,  濑川正则 ,  永井晃 ,  小角博义 ,  石井利昭 ,  安生一郎 ,  西村朝雄 ,  宫崎忠一 ,  御田护 ,  冈部则夫

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了缓和半导体装置与封装基板之间的热应力,在使用由具有3维网孔结构方式连续气泡的中心层1和粘接层2的三层结构构成粘接薄片的半导体装置中,作为配置在半导体芯片5与形成布线4的布线层之间的应力缓冲层,设定中心层1的厚度比率为整个应力缓冲层厚度的0.2以上,由于采用粘接薄片可简化制造工序,所以能够大量生产并提高封装可靠性。

公开(公告)号：CN1309424A

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN00135372.1

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州治 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件,包括其中央带有多个电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及覆盖引线和多个电极的密封树脂。上述多个电极上还可具有金属球,用于使多个电极通过金属球连接到狭带布线图形。

公开(公告)号：CN1272959A

公开(公告)日：2000-11-08

申请号：CN98809718.4

申请日：1998-06-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  上野巧 ,  赤星晴夫 ,  江口州志 ,  荻野雅彦 ,  佐藤俊也 ,  西村朝雄 ,  安生一郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置具有:形成了集成电路的半导体元件;在该半导体元件的集成电路形成面一侧形成的多个电极焊区;通过导体层导电性地连接到该电极焊区上的外部连接用的凸点电极;以及在该集成电路形成面与该电极焊区和该凸点电极与该导体层之间形成的、粘接到这些部分上的应力缓和层,从该应力缓和层的表面起将该应力缓和层切除3分之1以上,将该应力缓和层分割为多个区域。按照本发明,能以低成本提供可靠性良好、能实现高密度安装的半导体装置。

公开(公告)号：CN1019537B

公开(公告)日：1992-12-16

申请号：CN89107774.X

申请日：1987-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: H05K1/03 ,  C08L25/04

Abstract: 包括特定的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1007676B

公开(公告)日：1990-04-18

申请号：CN87100741

申请日：1987-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: H01K1/03 ,  B32B27/04 ,  C08L25/00

CPC classification number: C08G59/027 ,  C08F8/00 ,  C08F290/124 ,  C08F299/00 ,  C08L63/08 ,  H05K1/034 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T442/674 ,  C08F12/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 包括特定的聚(对—羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN101831193A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010159954.9

申请日：2004-07-28

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  罗姆股份有限公司 ,  三菱化学株式会社 ,  株式会社日立制作所 ,  先锋公司

Inventor： 矢野浩之 ,  杉山淳司 ,  能木雅也 ,  岩本伸一朗 ,  半田敬信 ,  永井晃 ,  三轮崇夫 ,  竹泽由高 ,  宫寺敏之 ,  栗原隆 ,  松浦徹 ,  小胜负信建 ,  丸野透

IPC: C08L101/00 ,  C08L1/02 ,  C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/06 ,  H05K1/03 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

Abstract: 本发明提供一种纤维增强复合材料，该材料包含具有4～200nm的平均纤维直径的纤维和基质材料，该复合材料在400～700nm的波长处具有60％或大于60％的可见光透射率，所述透光率是基于50μm厚度的换算值。还提供一种纤维增强复合材料，该材料由基质材料和浸渍有该基质材料的纤维聚集体组成，当纤维聚集体的孔区域所对应的亮区域的段长用L表示时，满足L≥4.5μm的段的总长度为总分析长度的30％或低于30％，所述段长L由如下方法得到：将纤维聚集体的扫描电子显微图二进制化得到二进制图像，对由二进制图像形成的单方向行程长度图像进行统计学分析，从而得到段长L。本发明还提供使用由该纤维增强复合材料制成的透明基板的透明多层片、电路板和光波导。

公开(公告)号：CN100543981C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN03108360.9

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  天羽悟 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  中野广

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/312 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249988 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249993 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  H01L2924/00

Abstract: 要求作为绝缘层，由低介电常数、低介电损耗正切、且有低吸湿、高耐热性特性的材料构成的半导体元件及封装。把含有带多个苯乙烯基的化合物[化学式1]作为交联成分的树脂用于绝缘材料为特征的半导体元件：见右式，式中，R表示可以有置换基的烃骨架，R1表示氢、甲基或乙基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数。由此，可提供传输特性好、电力消耗少的半导体元件及封装。

公开(公告)号：CN1832985A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200480022419.1

申请日：2004-07-28

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  三菱化学株式会社 ,  先锋公司 ,  罗姆股份有限公司 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 矢野浩之 ,  杉山淳司 ,  能本雅也 ,  岩本伸一朗 ,  半田敬信 ,  永井晃 ,  三轮崇夫 ,  竹泽由高 ,  宫寺敏之 ,  栗原隆 ,  松浦徹 ,  小胜负信建 ,  丸野透

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  G02B6/10 ,  B32B5/28 ,  B32B27/12 ,  C08L1/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

Abstract: 本发明提供一种纤维增强复合材料，该材料包含具有4～200nm的平均纤维直径的纤维和基质材料，该复合材料在400～700nm的波长处具有60％或大于60％的可见光透射率，所述透光率是基于50μm厚度的换算值。还提供一种纤维增强复合材料，该材料由基质材料和浸渍有该基质材料的纤维聚集体组成，当纤维聚集体的孔区域所对应的亮区域的段长用L表示时，满足L≥4.5μm的段的总长度为总分析长度的30％或低于30％，所述段长L由如下方法得到：将纤维聚集体的扫描电子显微图二进制化得到二进制图像，对由二进制图像形成的单方向行程长度图像进行统计学分析，从而得到段长L。本发明还提供使用由该纤维增强复合材料制成的透明基板的透明多层片、电路板和光波导。