公开(公告)号：CN101092005A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710111919.8

申请日：2007-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 保田雄亮 ,  守田俊章 ,  石井利昭

IPC: B23K35/22 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/22 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明的目的在于提供接合层的剪切强度、放热性优异，可片材成型的接合材料。本发明涉及使用了各向异性微粒的接合材料，其特征在于，含有表面被有机物或氧化物被覆的长径比大于2且长轴为100μm以下的金属纤维和表面被有机物或氧化物被覆的长径比为1.5以下且粒径为100nm以下的金属粒子，用于利用前述金属粒子的熔接而与被接合构件表面进行金属结合，从而将被接合构件间接合。