公开(公告)号：CN1041079A

公开(公告)日：1990-04-04

申请号：CN89107774.X

申请日：1989-10-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: H05K1/03 ,  C08L25/04

Abstract: 包括特定的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN87100741A

公开(公告)日：1987-12-16

申请号：CN87100741

申请日：1987-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: B32B27/04 ,  B32B31/02 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/027 ,  C08F8/00 ,  C08F290/124 ,  C08F299/00 ,  C08L63/08 ,  H05K1/034 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T442/674 ,  C08F12/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 包括特定的聚对-羟基苯乙烯衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1019537B

公开(公告)日：1992-12-16

申请号：CN89107774.X

申请日：1987-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: H05K1/03 ,  C08L25/04

Abstract: 包括特定的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1007676B

公开(公告)日：1990-04-18

申请号：CN87100741

申请日：1987-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: H01K1/03 ,  B32B27/04 ,  C08L25/00

CPC classification number: C08G59/027 ,  C08F8/00 ,  C08F290/124 ,  C08F299/00 ,  C08L63/08 ,  H05K1/034 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T442/674 ,  C08F12/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 包括特定的聚(对—羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。