公开(公告)号：CN115104249A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202080095479.5

申请日：2020-12-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 茂木亮 ,  天羽悟 ,  吉武勇一郎

IPC: H02M3/28 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的电力变换组件(U)具备：冷却路(11)，其配置在被分成一侧和另一侧而对置设置的输入侧电力变换部(14)与输出侧电力变换部(15)之间，输入侧电力变换部(14)以及输出侧电力变换部(15)具备：模制树脂(9)，其填充在配置布线板(2)的外壳(5a、5b)的内侧的空间(p)；开关元件(1)，其设于空间(p)内，被模制树脂(9)覆盖；上部电极板(7)，其与开关元件(1)连接，被模制树脂(9)覆盖；散热板(12)，其与上部电极板(7)连接，被模制树脂(9)覆盖，且具有绝缘性；和下部电极(8)，其与冷却路(11)相接或接近而设，散热板(12)比上部电极板(7)宽幅，上部电极板(7)配置得远离散热板(12)的边缘而靠近中央侧。

公开(公告)号：CN103732797A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280039936.4

申请日：2012-08-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小山拓 ,  天羽悟 ,  桑原孝介 ,  村木孝仁

IPC: C23C26/00 ,  C08G61/12 ,  C08G73/00 ,  H01B1/12 ,  H01G9/028 ,  C07F1/12

CPC classification number: C08G73/0266 ,  C07F1/12 ,  C08G61/126 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/964 ,  C08L79/02 ,  H01B1/22 ,  H01G9/0036 ,  H01G9/025 ,  H01G9/028

Abstract: 本发明目的在于提供导电性高、电导率的控制及金属粒子的分散控制容易，向基板的接合性优异的包含金属与有机物的复合微粒及其制造方法。其为表面上配位有硫醇化合物的金属微粒，特征在于，介由硅烷化合物，吸附于基板上，通过将表面的硫醇化合物进行氧化聚合，获得了导电性高分子配位键合于金属微粒表面的结构。

公开(公告)号：CN105378857A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201380078188.5

申请日：2013-07-22

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 荒谷康太郎 ,  天羽悟 ,  武田新太郎 ,  小林稔幸 ,  新井唯

IPC: H01B7/02 ,  H01B7/29 ,  H02K3/30

CPC classification number: H01B7/292 ,  H01B3/308 ,  H01B3/427 ,  H01B7/0216 ,  H01B13/14

Abstract: 本发明提供一种能够以低成本制造、且耐热性和耐压性优异的绝缘电线以及使用其的旋转电机。绝缘电线具备：导体；和包覆上述导体、将多个树脂层叠层而成的树脂叠层体，上述树脂叠层体中的最外层的树脂层由在形成上述多个树脂层的树脂中耐热性最大的树脂形成。

公开(公告)号：CN1478831A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03107693.9

申请日：2003-03-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 天羽悟 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  永井晃 ,  杉政昌俊

IPC: C09D125/04 ,  C09D5/25

CPC classification number: H05K1/032 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/3854 ,  Y10T442/3862 ,  Y10T442/3886 ,  Y10T442/3902 ,  Y10T442/3911 ,  Y10T442/678

Abstract: 提供使用含有多官能团苯乙烯化合物具有优良介电特性的低介电损耗正切树脂组合物的低介电损耗正切膜以及配线膜。含有具有(Ⅰ)通式：式中，R表示可以有取代基的烃骨架；R1可以相同或不同，表示氢原子或1～20个碳原子的烃基；R2、R3和R4可以相同或不同，表示氢原子或1～6个碳原子的烷基；m表示1～4的整数；n表示2以上的整数；表示的数个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分，和高分子量体的固化性低介电损耗正切膜，以及以其为绝缘层的配线膜。

公开(公告)号：CN1478824A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03123626.X

申请日：2003-05-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 天羽悟 ,  永井晃 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  高桥昭雄

IPC: C08L101/12 ,  H01B3/18

CPC classification number: H01L23/49894 ,  C08K3/01 ,  H01B3/441 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03B5/18 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4676 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供适于高频信号用的低电介质损耗角正切树脂组合物为绝缘层的介电损耗小、高效率的高频用电子部件。其中，采用含有通式(I)(式中，R表示烃骨架，R1相同或不同，表示氢或C1～C20的烃基，R2、R3及R4相同或不同，表示氢原子或C1～C6的烃基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数)所示交联成分的交联结构体的绝缘层制作高频用电子部件。

公开(公告)号：CN100543981C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN03108360.9

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  天羽悟 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  中野广

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/312 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249988 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249993 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  H01L2924/00

Abstract: 要求作为绝缘层，由低介电常数、低介电损耗正切、且有低吸湿、高耐热性特性的材料构成的半导体元件及封装。把含有带多个苯乙烯基的化合物[化学式1]作为交联成分的树脂用于绝缘材料为特征的半导体元件：见右式，式中，R表示可以有置换基的烃骨架，R1表示氢、甲基或乙基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数。由此，可提供传输特性好、电力消耗少的半导体元件及封装。

公开(公告)号：CN100431069C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN02812729.3

申请日：2002-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 荻野雅彦 ,  佐藤俊也 ,  三轮崇夫 ,  生田目俊秀 ,  天羽悟

IPC: H01G4/33

CPC classification number: H01L27/0805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有在规定面上形成的下部电极、在上述下部电极上形成的电介质层和在上述电介质层上形成的上部电极的薄膜电容器中，其特征在于：用电介质层以外的绝缘体覆盖了上述下部电极的端部。

公开(公告)号：CN1249182C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN03107693.9

申请日：2003-03-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 天羽悟 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  永井晃 ,  杉政昌俊

IPC: C09D125/04 ,  C09D5/25 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K1/032 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/3854 ,  Y10T442/3862 ,  Y10T442/3886 ,  Y10T442/3902 ,  Y10T442/3911 ,  Y10T442/678

Abstract: 提供使用含有多官能团苯乙烯化合物具有优良介电特性的低介电损耗正切树脂组合物的低介电损耗正切膜以及配线膜。含有具有以下通式：式中，R表示可以有取代基的烃骨架；R1可以相同或不同，表示氢原子或1～20个碳原子的烃基；R2、R3和R4可以相同或不同，表示氢原子或1～6个碳原子的烷基；m表示1～4的整数；n表示2以上的整数；表示的数个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分，和高分子量体的固化性低介电损耗正切膜，以及以其为绝缘层的配线膜。

公开(公告)号：CN1520599A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN02812729.3

申请日：2002-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 荻野雅彦 ,  佐藤俊也 ,  三轮崇夫 ,  生田目俊秀 ,  天羽悟

IPC: H01G4/33

CPC classification number: H01L27/0805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有在规定面上形成的下部电极、在上述下部电极上形成的电介质层和在上述电介质层上形成的上部电极的薄膜电容器中，其特征在于：用电介质层以外的绝缘体覆盖了上述下部电极的端部。

公开(公告)号：CN1273544C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN03123626.X

申请日：2003-05-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 天羽悟 ,  永井晃 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  高桥昭雄

IPC: C08L101/12 ,  H01B3/18

CPC classification number: H01L23/49894 ,  C08K3/01 ,  H01B3/441 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03B5/18 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4676 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供适于高频信号用的低电介质损耗角正切树脂组合物为绝缘层的介电损耗小、高效率的高频用电子部件。其中，采用含有通式(Ⅰ)(式中，R表示烃骨架，R1相同或不同，表示氢或C1～C20的烃基，R2、R3及R4相同或不同，表示氢原子或C1～C6的烃基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数)所示交联成分的交联结构体的绝缘层制作高频用电子部件。