公开(公告)号：CN103199028A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201210308848.1

申请日：2012-08-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井本孝志 ,  石田胜广 ,  蒋田英雄 ,  渡边昭吾 ,  佐野雄一 ,  谷本亮 ,  安藤善康 ,  武部直人 ,  岩本正次 ,  竹本康男

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能够既抑制成本又降低噪声、并且既确保金属线与焊盘的连接强度又顺畅连续地进行接合的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法，通过毛细管以及能够切换成闭合状态和打开状态的线夹，用线连接在基板上形成的基板侧电极焊盘和在芯片上形成的芯片侧电极焊盘。通过化学镀在基板侧电极焊盘的最表层形成镀金。使毛细管移动至越过线对基板侧电极焊盘接合的一次接合的位置的正上方的位置为止，接着对基板侧电极焊盘进行线的一次接合。