公开(公告)号：CN102760825A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201110265633.1

申请日：2011-09-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本真美 ,  井上一裕 ,  清水聪 ,  江越秀德 ,  长畑安典

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 实施方式的LED封装具备：相互分离的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一引线框及上述第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；树脂体，覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的上表面的整体、下表面的一部分以及端面的一部分，覆盖上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部。并且，在上述第一引线框及上述第二引线框各自的上述下表面的剩余部与上述端面的剩余部之间形成凹部，上述树脂体未覆盖上述凹部的内表面。

公开(公告)号：CN104916730A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410422735.3

申请日：2014-08-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 鹰居直也 ,  山本真美 ,  野口吉雄 ,  中岛英児

IPC: H01L31/101

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/66 ,  H01L31/167 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 根据一个实施方式，光继电器具有绝缘基板、输入端子、输出端子、芯片焊盘部、受光元件、发光元件、MOSFET及第一密封树脂层。绝缘基板具有第一面和第二面。输入端子包含第一导电区域。输出端子包含第一导电区域。受光元件粘接于芯片焊盘部。发光元件粘接于受光元件的上表面，并连接于输入端子的第一导电区域。MOSFET连接于输出端子的第一导电区域。引出电极包含于输入端子或包含于输出端子。在绝缘基板的侧面中的被作为安装面的侧面，设置包含于输入端子的安装导电区域以及包含于输出端子的安装导电区域。

公开(公告)号：CN102142504A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010277976.5

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡元 ,  清水聪 ,  山本真美 ,  江越秀徳 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  小松哲郎 ,  竹内辉雄

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了LED封装、LED封装的制造方法及包装部件。根据一个实施例，一种LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。所述第一和第二引线框架彼此分离。所述LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，并且所述LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。此外，所述树脂体覆盖所述第一和第二引线框架和所述LED芯片，并且该树脂体的上表面的表面粗糙度为0.15μm或更高，该树脂体的侧表面的表面粗糙度高于所述上表面的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN107275436B

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201710441310.0

申请日：2013-12-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本真美 ,  野口吉雄

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167 ,  H01L31/173

Abstract: 一种安装部件，包括：绝缘基板、第一晶片垫单元、第一端子和第二端子。绝缘基板具有矩形的第一表面、第二表面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面。通孔设置成从所述第一表面延伸到所述第二表面。第一晶片垫单元设置在所述第一表面上。第一端子具有覆盖所述第一侧面、所述第一表面和所述第二表面的导电区域。第二端子具有覆盖所述第二侧面和所述第二表面并经由设置在所述通孔中或者所述通孔的侧壁上的导电材料与所述第一晶片垫单元相连的导电区域。所述第一晶片垫单元、所述第一端子和所述第二端子彼此分开。

公开(公告)号：CN107275436A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710441310.0

申请日：2013-12-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本真美 ,  野口吉雄

IPC: H01L31/173 ,  H01L31/167 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02 ,  H01L25/16 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L31/173 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种安装部件，包括：绝缘基板、第一晶片垫单元、第一端子和第二端子。绝缘基板具有矩形的第一表面、第二表面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面。通孔设置成从所述第一表面延伸到所述第二表面。第一晶片垫单元设置在所述第一表面上。第一端子具有覆盖所述第一侧面、所述第一表面和所述第二表面的导电区域。第二端子具有覆盖所述第二侧面和所述第二表面并经由设置在所述通孔中或者所述通孔的侧壁上的导电材料与所述第一晶片垫单元相连的导电区域。所述第一晶片垫单元、所述第一端子和所述第二端子彼此分开。

公开(公告)号：CN104916728A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410420945.9

申请日：2014-08-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 鹰居直也 ,  野口吉雄 ,  山本真美

IPC: H01L31/08

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/02164 ,  H01L31/167 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种光耦合装置。根据一个实施方式，光耦合装置具有安装部件、受光元件、第一树脂层、发光元件以及第二树脂层。安装部件具有：设置有从上表面后退的凹部且具有遮光性的绝缘体层；输入端子；以及与上述输入端子绝缘的输出端子。受光元件设置于上述凹部的底面，与上述输出端子连接，将上表面作为受光面。第一树脂层以覆盖上述受光元件的方式设置在上述凹部内，且具有透光性。发光元件以作为光射出面的下表面与上述受光面对置的方式粘接于上述第一树脂层的上表面，且与上述输入端子连接。第二树脂层被设置成覆盖上述发光元件、上述绝缘体层的上述上表面、上述第一树脂层以及上述输入端子。

公开(公告)号：CN104465531A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201310722113.8

申请日：2013-12-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本真美 ,  野口吉雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/16 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01L31/173 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种安装部件，包括：绝缘基板、第一晶片垫单元、第一端子和第二端子。绝缘基板具有矩形的第一表面、第二表面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面。通孔设置成从所述第一表面延伸到所述第二表面。第一晶片垫单元设置在所述第一表面上。第一端子具有覆盖所述第一侧面、所述第一表面和所述第二表面的导电区域。第二端子具有覆盖所述第二侧面和所述第二表面并经由设置在所述通孔中或者所述通孔的侧壁上的导电材料与所述第一晶片垫单元相连的导电区域。所述第一晶片垫单元、所述第一端子和所述第二端子彼此分开。

公开(公告)号：CN301770890S

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201130210640.2

申请日：2011-06-30

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  岩下和久 ,  清水聪 ,  山本真美

Abstract: 1.外观设计产品的名称是“发光二极管”。2.外观设计产品的用途是：作为光源使用。3.外观设计的设计要点是：各视图所示的外形结构。4.最能表明设计要点的图片是“立体图”。5.本外观设计图中的参考图1和参考图2的斜线部分表示透明。