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公开(公告)号：CN1992361A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610129054.3
申请日：2006-09-05
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29L2011/0016 , H01L33/54 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明的目的是提供一种带透镜的发光二极管器件，提高光取出效率和可靠性，同时能够降低制造成本。带透镜的发光二极管器件具有：引脚框(20)，形成了电极(21)；发光二极管(22)，安装在引脚框(20)的上述电极上；管壳(30)，由第1树脂所构成，设置在引脚框(20)上，在至少露出包含发光二极管的区域的状态下形成了中空部；密封部(40)，由第2树脂构成，填充在管壳(30)的中空部的引脚框(20)内，密封发光二极管(22)；以及透镜部(50)，由第3树脂构成，层叠填充在密封部40上。
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公开(公告)号：CN1917242A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610115582.3
申请日：2006-08-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/20 , H01L33/387
Abstract: 本发明的LED芯片包括：圆柱形GaP基片，其中在其外壁表面中形成了锥形部分，该锥形部分的外形在朝着上底面一侧变窄；上表面电极，置于GaP基片的上底面；发光层，置于GaP基片的下底面；以及下表面电极，置于相对于发光层而言与GaP基片相对置的一表面，该下表面电极排列在与上表面电极相对的区域以外的环形区域中。
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公开(公告)号：CN102142506A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010278005.2
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/97 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种LED封装及其制造方法。根据一个实施例，提供了一种LED封装，包括第一和第二引线框架、LED芯片以及树脂体。该第一和第二引线框架由金属材料制成并被布置成彼此分开。该LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。该树脂体由邵氏D硬度为25或更高的树脂材料制成。此外，该树脂体覆盖所述第一和第二引线框架以及所述LED芯片。并且，该树脂体的外形为所述LED封装的外形。
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公开(公告)号：CN102142505A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010277998.1
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。
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公开(公告)号：CN102473827A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029279.6
申请日：2010-04-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/26175 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227 , H01L2224/4554
Abstract: 公开的LED封装包括：置于同一个平面上并且彼此隔开的第一和第二引线框架；设置在第一和第二引线框架上的LED芯片，LED芯片的一个端子连接到第一引线框架，另一个端子连接到第二引线框架；以及树脂体。所述树脂体覆盖LED芯片，覆盖第一和第二引线框架的每一个的顶面、部分底面和部分端面，并露出底面的剩余部分和端面的剩余部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1992361B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610129054.3
申请日：2006-09-05
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29L2011/0016 , H01L33/54 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明的目的是提供一种带透镜的发光二极管器件，提高光取出效率和可靠性，同时能够降低制造成本。带透镜的发光二极管器件具有：引脚框(20)，形成了电极(21)；发光二极管(22)，安装在引脚框(20)的上述电极上；管壳(30)，由第1树脂所构成，设置在引脚框(20)上，在至少露出包含发光二极管的区域的状态下形成了中空部；密封部(40)，由第2树脂构成，填充在管壳(30)的中空部的引脚框(20)内，密封发光二极管(22)；以及透镜部(50)，由第3树脂构成，层叠填充在密封部40上。
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公开(公告)号：CN1815766A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510121667.8
申请日：2005-12-05
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体发光器件，包括：具有电极图形的绝缘基板；设置于上述绝缘基板之上且具有贯通孔的金属体；设置于上述绝缘基板和上述金属体之间的粘接层；在上述贯通孔中，设置于上述绝缘基板之上的半导体发光元件；以及密封上述半导体发光元件的树脂；在上述贯通孔的内壁具有倾斜的斜面，从上述半导体发光元件中射出的光的至少一部分由上述斜面反射并从上述贯通孔射出。
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公开(公告)号：CN102569277A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110272747.9
申请日：2011-09-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/50 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85
Abstract: 一种LED封装及其制造方法，LED封装具备：相互离开的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，覆盖上述第一及第二引线框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体具有：第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述树脂体的上表面中的上述LED芯片的正上方区域之间，使上述LED芯片出射的光透射；和第二部分，包围上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分中上述光的透射率。而且，上述树脂体的外形成为LED封装的外形。
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公开(公告)号：CN102148224A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010277991.X
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/97 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种LED模块。按照一个实施例，LED模块包括基板、互连线和LED封装。所述互连线形成于基板的上表面上。LED封装安装在基板上。LED封装包括布置成相互分开并与所述互连线的相互绝缘部分连接的第一引线框架和第二引线框架。LED封装包括设置在第一引线框架和第二引线框架上方的LED芯片。LED芯片的一个端子与第一引线框架连接，另一个端子与第二引线框架连接。另外，LED封装包括覆盖第一引线框架和第二引线框架的每一个的上表面、下表面和边缘表面的一部分的树脂体，树脂体还覆盖LED芯片，但是露出所述下表面和所述边缘表面的剩余部分。树脂体的外观是LED封装的外观。
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公开(公告)号：CN102142512A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110030651.1
申请日：2011-01-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227 , H01L2224/05599 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种LED封装。根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。第一和第二引线框架相互分开。LED芯片设置在第一和第二引线框架上方，其一个端子连接到第一引线框架，另一端子连接到第二引线框架。导线将一个端子连接到第一引线框架。树脂体包覆第一和第二引线框架、LED芯片和导线。第一引线框架包括基底部分和多个延伸部分。如从上面看到的那样，导线的接合位置位于连接在两个或多个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。树脂体的外观是LED封装的外观的一部分。
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