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公开(公告)号：CN102478172A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110265625.7
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V13/02 , F21Y101/02
CPC classification number: G02F1/133603 , G02B6/0031 , G02B6/0055 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/0091 , G02F1/133615 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85
Abstract: 本发明提供一种照明装置，具备LED模块、导光板、以及支承体。LED模块具有基板、设置在基板上的布线层、以及搭载在布线层上的LED封装体。在支承体的支承LED模块的部分与支承导光板的部分之间设置有反射面，反射面对于从LED封装体射出的光具有反射性。LED模块使搭载了LED封装体的面朝向反射面，相对于反射面相对地倾斜，LED模块与反射面形成的角度小于90°。
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公开(公告)号：CN102473827A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029279.6
申请日：2010-04-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/26175 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227 , H01L2224/4554
Abstract: 公开的LED封装包括：置于同一个平面上并且彼此隔开的第一和第二引线框架；设置在第一和第二引线框架上的LED芯片，LED芯片的一个端子连接到第一引线框架，另一个端子连接到第二引线框架；以及树脂体。所述树脂体覆盖LED芯片，覆盖第一和第二引线框架的每一个的顶面、部分底面和部分端面，并露出底面的剩余部分和端面的剩余部分。
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公开(公告)号：CN102142512A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110030651.1
申请日：2011-01-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227 , H01L2224/05599 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种LED封装。根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。第一和第二引线框架相互分开。LED芯片设置在第一和第二引线框架上方，其一个端子连接到第一引线框架，另一端子连接到第二引线框架。导线将一个端子连接到第一引线框架。树脂体包覆第一和第二引线框架、LED芯片和导线。第一引线框架包括基底部分和多个延伸部分。如从上面看到的那样，导线的接合位置位于连接在两个或多个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。树脂体的外观是LED封装的外观的一部分。
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公开(公告)号：CN102142506A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010278005.2
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/97 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种LED封装及其制造方法。根据一个实施例，提供了一种LED封装，包括第一和第二引线框架、LED芯片以及树脂体。该第一和第二引线框架由金属材料制成并被布置成彼此分开。该LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。该树脂体由邵氏D硬度为25或更高的树脂材料制成。此外，该树脂体覆盖所述第一和第二引线框架以及所述LED芯片。并且，该树脂体的外形为所述LED封装的外形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102142505A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010277998.1
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。
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公开(公告)号：CN102142505B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010277998.1
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。
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公开(公告)号：CN102479910A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110265631.2
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , F21S4/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种LED模块，具备：基板；布线层，设在上述基板上；LED封装，搭载在上述布线层上；以及反射部件，设在上述基板中的没有搭载上述LED封装的区域，对从上述LED封装射出的光具有反射性。上述LED封装具有：第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；LED芯片，设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体的外形构成上述LED封装的外形。
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公开(公告)号：CN102479908A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110266173.4
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/54 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 一种LED封装，具备第一及第二引线框、LED芯片以及树脂体。树脂体覆盖LED芯片，并覆盖第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。第一引线框及第二引线框中的至少一方具有基座部和悬空管脚。基座部的端面被树脂体覆盖。悬空管脚从基座部延伸出来，其下表面被树脂体覆盖，其前端面从树脂体露出。在悬空管脚的表面设有凹凸。
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公开(公告)号：CN102142504A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010277976.5
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了LED封装、LED封装的制造方法及包装部件。根据一个实施例，一种LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。所述第一和第二引线框架彼此分离。所述LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，并且所述LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。此外，所述树脂体覆盖所述第一和第二引线框架和所述LED芯片，并且该树脂体的上表面的表面粗糙度为0.15μm或更高，该树脂体的侧表面的表面粗糙度高于所述上表面的表面粗糙度。
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