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公开(公告)号：CN105176471A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510711209.3
申请日：2011-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/06 , C09J175/14 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC classification number: C09J4/06 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/42 , C08G18/44 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。本发明提供一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有25～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN103160238A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210548890.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J9/02 , C09J7/00 , C09J7/02 , H05K1/11 , H05K3/32 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体，所述粘接剂组合物含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、以及（d）含硼的盐，其中，所述（d）含硼的盐为下述通式（A）所示的化合物，式（A）中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1~18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子和/或季氮原子的阳离子。
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公开(公告)号：CN101142292B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200680008174.6
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J4/00 , C09J9/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/83101 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01067 , H01L2924/07811 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN102585709A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210004210.9
申请日：2008-07-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J133/04 , C09J183/10 , C09J175/06 , C09J163/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含异氰尿酸改性(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN102559072A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210004719.3
申请日：2008-07-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒，所述电路连接材料用于将相对设置的一对电路部件按照使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式进行粘接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102559071A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210004173.1
申请日：2008-07-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、以及(g)热塑性树脂，所述(g)热塑性树脂包含苯氧树脂或聚酯型聚氨酯树脂。
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公开(公告)号：CN102533136A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110358228.4
申请日：2007-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09J175/04 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4854 , C08G18/6674 , C08G18/672 , C08G2650/56 , C08K5/14 , C08L75/04 , C08L2666/20 , C09J4/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/16 , C09J179/08 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/8388 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/44 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物和电路部件的连接结构，还涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN102391822A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110223300.2
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、和三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团、以及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子，式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
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公开(公告)号：CN102355793A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110222487.4
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/32 , C09J175/16 , C09J9/02 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01R4/04
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。电路构件的连接结构体具备第1电路构件、第2电路构件及作为含粘接剂组合物的电路连接材料的固化物的电路连接构件，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(其含分子内有式(B)和/或通式(C)所示2价有机基团及选自通式(D)、(E)和(F)所示2价有机基团中1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)，第1和第2电路构件中至少一方是挠性电路板，式中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或各自表示甲基和氢原子，式中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
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公开(公告)号：CN101955735A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010226914.1
申请日：2010-07-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物即使在低温且短时间的固化条件下也能得到优异的粘接强度，并且，即使在可靠性试验后(高温高湿条件下的长时间的暴露试验)后也能充分维持粘接强度、连接电阻等特性。本发明还提供使用该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体。本发明提供一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)分支部位在芯部位以树状分支的状态结合、并且在该分支部位的末端具备末端部位的树枝状化合物以及(d)自由基聚合引发剂。
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