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公开(公告)号：CN102382581A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110162360.8
申请日：2011-06-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J171/12 , C09J163/00 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层的厚度Ti、和导电性粘接剂层的厚度Tc满足下述式(1)的关系。Ti/Tc≥1.5···(1)。
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公开(公告)号：CN102354816A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110208639.5
申请日：2008-05-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 佐藤和也
CPC classification number: H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2203/0264 , H05K2203/066
Abstract: 本发明的各向异性导电连接用膜的使用方法，其为具有依次层叠有第1膜、粘接膜和第2膜而成的层叠体的带状各向异性导电连接用膜的使用方法，其中，前述粘接膜突出于基准面，所述基准面为在面内具有前述第2膜的长度方向的端面和前述粘接膜的主面的交叉部分并且和前述粘接膜的前述主面正交的基准面，不捏住第2膜地捏住前述粘接膜，将前述粘接膜弯曲至层叠方向的前述第1膜侧，从长度方向的端面侧剥离第2膜，捏住前述第2膜端面侧的剥离的部分，在相互分离的方向上拉拽前述粘接膜和前述第2膜，选择性地剥离除去前述第2膜。根据本发明的各向异性导电连接用膜的使用方法，可以充分确保选择性仅剥离除去夹住粘接膜的膜中的一个。
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公开(公告)号：CN102295893A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110162356.1
申请日：2011-06-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J163/00 , C09J11/00 , H05K3/32 , H01R4/04 , H01R43/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)玻璃化温度为40～70℃的成膜材料、(b)环氧树脂和(c)潜在性固化剂。
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公开(公告)号：CN103079343A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210418961.5
申请日：2012-10-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 佐藤和也
CPC classification number: H05K1/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/2932 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29411 , H01L2224/2942 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29469 , H01L2224/29484 , H01L2224/29493 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81345 , H01L2224/81409 , H01L2224/83192 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H05K1/0306 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件及其制造方法。本发明的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。
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公开(公告)号：CN102530612A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110445896.0
申请日：2011-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01D53/261 , B65D81/268 , B65D85/672
Abstract: 本发明涉及一种干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴孔(25)内的形状，的胴体部(2)，其具有收容有干燥剂(K)的中空部；凸缘部(3)，其设于所述胴体部(2)，且在所述胴体部(2)配置于所述轴孔(25)内时抵接于所述侧板的外侧面。通过这样的结构，即使在侧板(23、24)间的间隔狭小的胶带卷盘21内组装该干燥剂收容器(1)的情况下，胶带卷盘21也能够完全收容在包装袋内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102295894A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110162373.5
申请日：2011-06-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J163/00 , C09J11/00 , H05K3/32 , H01R4/04 , H01R43/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧当量为200～3000的环氧树脂和(c)潜在性固化剂。
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公开(公告)号：CN101150082A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200610139305.6
申请日：2006-09-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 佐藤和也
IPC: H01L21/603 , B23K1/00 , B23K101/40
CPC classification number: H01L2224/73204
Abstract: 本发明提供了带凸点的半导体芯片与基板的连接方法，其为，使各向异性导电性粘接剂(20)介于带有高度为10～30μm的凸点的半导体芯片与基板间，利用压接装置的压接头加热加压进行连接的方法中，所述各向异性导电性粘接剂(20)含有自由基聚合性物质、自由基聚合引发剂及加压变形的导电性粒子(24)，加热时间S(秒)为1≤S≤30，所述自由基聚合引发剂的1分钟半衰期温度为T1(℃)、压接温度为T2(℃)时，满足下式的带凸点的半导体芯片与基板的连接方法。T1+x＝T2；15≤x≤7。
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公开(公告)号：CN102942881A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210421106.X
申请日：2007-05-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , H05K3/32 , H01L21/60 , H01L21/683
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/30 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/8388 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2203/0156 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件。本发明提供一种粘接片在制造电路连接用片中的应用，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式（1）表示的条件，并且，所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65（1）。
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公开(公告)号：CN101437914B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200780016652.2
申请日：2007-05-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/30 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/8388 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2203/0156 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)所示的条件，并且所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65 (1)
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公开(公告)号：CN101437914A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780016652.2
申请日：2007-05-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/30 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/8388 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2203/0156 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)所示的条件，并且所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65 (1)
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