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公开(公告)号：CN1185232A
公开(公告)日：1998-06-17
申请号：CN96194071.9
申请日：1996-05-22
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L23/49883 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12033 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了一种半导体组件,它包括:电路板(1),它包含导体电路(4),该导体电路包含连接焊接区;半导体芯片(2),在其第1面上设有连接端;和安装在电路板上的、覆盖电路板的外壳(5),其中将导体电路的连接焊接区和半导体芯片的连接端配置成互相面对的关系,并用导电粘接剂进行互相连接,半导体芯片的中性平面基本上与半导体组件的总的中性平面重合。
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公开(公告)号：CN102530612A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110445896.0
申请日：2011-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01D53/261 , B65D81/268 , B65D85/672
Abstract: 本发明涉及一种干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴孔(25)内的形状，的胴体部(2)，其具有收容有干燥剂(K)的中空部；凸缘部(3)，其设于所述胴体部(2)，且在所述胴体部(2)配置于所述轴孔(25)内时抵接于所述侧板的外侧面。通过这样的结构，即使在侧板(23、24)间的间隔狭小的胶带卷盘21内组装该干燥剂收容器(1)的情况下，胶带卷盘21也能够完全收容在包装袋内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1131563C
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN96194071.9
申请日：1996-05-22
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L23/49883 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12033 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了一种半导体组件，它包括：电路板(1)，它包含导体电路(4)，该导体电路包含连接焊接区；半导体芯片(2)，在其第1面上设有连接端；和安装在电路板上的、覆盖电路板的外壳(5)，其中将导体电路的连接焊接区和半导体芯片的连接端配置成互相面对的关系，并用导电粘接剂进行互相连接，半导体芯片的中性平面基本上与半导体组件的总的中性平面重合。
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公开(公告)号：CN202481798U
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201120557000.3
申请日：2011-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01D53/261 , B65D81/268 , B65D85/672
Abstract: 本实用新型涉及一种干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的、并具有配置于中央的圆形的孔部(25a)的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴孔(25)内的形状，的胴体部(2)，其具有收容有干燥剂(K)的中空部；凸缘部(3)，其设于所述胴体部(2)，且在所述胴体部(2)配置于所述轴孔(25)内时抵接于所述侧板的外侧面，凸缘部(3)的外径大于孔部(25a)的内径。通过这样的结构，即使在侧板(23、24)间的间隔狭小的胶带卷盘21内组装该干燥剂收容器(1)的情况下，胶带卷盘21也能够完全收容在包装袋内。
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公开(公告)号：CN202414504U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120557098.2
申请日：2011-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01D53/261 , B65D81/268 , B65D85/672
Abstract: 本实用新型涉及一种包装于包装袋(80)干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴孔(25)内的形状，的胴体部(2)，其具有收容有干燥剂(K)的中空部；凸缘部(3)，其设于所述胴体部(2)，且在所述胴体部(2)配置于所述轴孔(25)内时抵接于所述侧板的外侧面。通过这样的结构，即使在侧板(23、24)间的间隔狭小的胶带卷盘21内组装该干燥剂收容器(1)的情况下，胶带卷盘21也能够完全收容在包装袋内。
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公开(公告)号：CN202414456U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120556907.8
申请日：2011-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65D81/26 , B65D85/672 , B65H75/18
CPC classification number: B01D53/261 , B65D81/268 , B65D85/672
Abstract: 本实用新型涉及一种干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴孔(25)内的形状，的胴体部(2)，其具有收容有干燥剂(K)的中空部；凸缘部(3)，其设于所述胴体部(2)，且在所述胴体部(2)配置于所述轴孔(25)内时抵接于所述侧板的外侧面。通过这样的结构，即使在侧板(23、24)间的间隔狭小的胶带卷盘21内组装该干燥剂收容器(1)的情况下，胶带卷盘21也能够完全收容在包装袋内。
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公开(公告)号：CN301431468S
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201030210620.0
申请日：2010-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为：容纳干燥剂的盒。2.本外观设计产品用于胶带卷筒。在使用中，该产品将干燥剂容纳在里面，并嵌入胶带的卷筒的中心孔，如设计1使用状态参考图和设计2使用状态参考图所示。设计1在顶部表面上设置孔，该孔将空气从外面带来。3.本外观设计的设计要点为产品的形状。4.本外观设计的代表图为设计1立体图。5.该产品的基本设计为设计1。6.该产品所属类别为：09-03。
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