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公开(公告)号：CN1532256B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200410030969.X
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/30
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有平均粒径最大为10μm的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，到该粘结剂的固化反应的80％结束的温度，用DSC测得的发热量为50～140焦耳/克。
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公开(公告)号：CN100509982C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200410030965.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%结束的温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN1532256A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030969.X
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/30
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有平均粒径最大为10μm的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，到该粘结剂的固化反应的80％结束的温度，用DSC测得的发热量为50～140焦耳/克。
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公开(公告)号：CN101944659A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010245654.2
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01R12/52 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0224 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。
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公开(公告)号：CN1906265A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001944.X
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/83101 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1532253A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030966.6
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有环氧树脂及潜在性固化剂、含有选自丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯橡胶、丙烯腈－丁二烯橡胶、硅橡胶的橡胶，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％的结束温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN1532252A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030965.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％结束的温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN102810530A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210177989.4
申请日：2012-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/544
CPC classification number: H01L23/544 , H01L31/0504 , H01L31/188 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种太阳能电池单元以及相关的方法学，能够使TAB线被准确地连接到预期的位置，从而允许抑制制造成本中可能的增加。太阳能电池单元可以包括基板、形成在基板的受光面上的多个指状电极、以及在基板的背面上的背面电极，通过借助导电粘接剂施加第一TAB线，背面电极将被连接到相邻的单元上的多个指状电极，其中，背面电极具有布置为限定至少一个对准记号的省略部分，至少一个对准记号指示第一TAB线要被施加的位置，至少一个对准记号具有比所述第一TAB线的宽度小的宽度。
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公开(公告)号：CN101309993B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200680043038.0
申请日：2006-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/36
CPC classification number: H01R4/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27334 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0266 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的粘接剂组合物具有粘接剂成分和分散于粘接剂成分中的导电粒子(10)，导电粒子(10)具有：构成该中心部分的基材粒子(1)、覆盖基材粒子(1)表面的至少一部分的金属镀层(3)、以及在金属镀层3内侧并配置于的基材粒子(1)表面上的多个金属微粒子(2)。
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公开(公告)号：CN1532254A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030967.0
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60％的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。
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