公开(公告)号：CN101198669A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021142.X

申请日：2006-06-12

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 关源太郎 ,  佐藤和也 ,  杜晓黎

IPC: C09J7/02 ,  G01N19/04

CPC classification number: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种层叠膜，其为在支持体的表面上形成含有粘接剂组合物的粘接膜所成的层叠膜，上述支持体的表面的残留粘接率C5为80％以上。

公开(公告)号：CN102382580A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110162344.9

申请日：2011-06-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杜晓黎 ,  佐藤和也

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851

Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧树脂、(c)潜在性固化剂和(d)有机微粒，(d)有机微粒为由选自下述物质组成的组中的至少一种物质构成的粒子，所述物质为：(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-聚硅氧烷共聚物或复合物、和聚硅氧烷-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物。

公开(公告)号：CN102295892A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110162341.5

申请日：2011-06-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杜晓黎 ,  佐藤和也

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧树脂、(c)潜在性固化剂和(d)平均粒径为1μm以下的绝缘性微粒，并且绝缘性微粒的配合量，相对于导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物的总质量100质量份，为10～50质量份。

公开(公告)号：CN102382581A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110162360.8

申请日：2011-06-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杜晓黎 ,  佐藤和也

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层的厚度Ti、和导电性粘接剂层的厚度Tc满足下述式(1)的关系。Ti/Tc≥1.5···(1)。

公开(公告)号：CN102295893A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110162356.1

申请日：2011-06-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杜晓黎 ,  佐藤和也

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)玻璃化温度为40～70℃的成膜材料、(b)环氧树脂和(c)潜在性固化剂。

公开(公告)号：CN102295894A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110162373.5

申请日：2011-06-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杜晓黎 ,  佐藤和也

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧当量为200～3000的环氧树脂和(c)潜在性固化剂。

公开(公告)号：CN102177212A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200980140478.1

申请日：2009-10-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杜晓黎 ,  永井朗 ,  川上晋 ,  加藤木茂树

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J171/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K7/16 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266

Abstract: 一种粘接剂膜，由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成，这2种以上的绝缘性有机粒子中，平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径为2～5μm，平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径为0.05～0.5μm，并且该粘接剂膜中所含的2种以上的绝缘性有机粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，为10～50质量％。