公开(公告)号：CN101955736A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010230253.X

申请日：2010-07-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树 ,  工藤惠子

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明是粘接剂组合物及连接结构体。所述组合物含有(a)热塑性树脂；(b)自由基聚合性化合物；(c)通式(1)所示化合物聚合而成的支化高分子、通式(1)、(2a)和(3b)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子、或通式(1)、(2b)和(3a)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子；及(d)自由基聚合引发剂。A-R20-(B)x…(1)R21-(A)2…(2a)、R21-(B)2…(2b)R22-(A)3…(3a)、R22-(B)3…(3b)R20表示(1+x)价有机基团，R21表示2价有机基团，R22表示3价有机基团，x表示2以上的整数，A表示与B具有反应性的官能基，B表示与A具有反应性的官能基。

公开(公告)号：CN101955735A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010226914.1

申请日：2010-07-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树 ,  工藤惠子

IPC: C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  H05K1/02 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物即使在低温且短时间的固化条件下也能得到优异的粘接强度，并且，即使在可靠性试验后(高温高湿条件下的长时间的暴露试验)后也能充分维持粘接强度、连接电阻等特性。本发明还提供使用该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体。本发明提供一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)分支部位在芯部位以树状分支的状态结合、并且在该分支部位的末端具备末端部位的树枝状化合物以及(d)自由基聚合引发剂。