公开(公告)号：CN103160238A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210548890.0

申请日：2012-12-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  横田弘

IPC: C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体，所述粘接剂组合物含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、以及（d）含硼的盐，其中，所述（d）含硼的盐为下述通式（A）所示的化合物，式（A）中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1~18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子和/或季氮原子的阳离子。

公开(公告)号：CN105907355A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610243761.9

申请日：2012-12-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  横田弘

IPC: C09J175/06 ,  C09J175/16 ,  C09J171/12 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  C09J175/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J171/12 ,  C09J175/16 ,  C09J2471/00 ,  C09J2475/00 ,  H05K3/321 ,  C08L75/16 ,  C08K5/55 ,  C08L75/06 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼的盐，其中，所述(d)含硼的盐为下述通式(A)所示的化合物，式(A)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子的阳离子，所述(d)含硼的盐包含鏻化合物作为所述包含季磷原子的阳离子，所述鏻化合物为从由三烷基鏻、二烷基芳基鏻、烷基二芳基鏻、三芳基鏻、四烷基鏻、三烷基芳基鏻、二烷基二芳基鏻和烷基三芳基鏻组成的组中选出的至少一种。